[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 202110048975.1 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114765927A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈冲 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制作方法 电路板 | ||
1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
对印刷线路板进行内层图形制作，以在所述印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；
将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；
对钝化处理后的所述印刷线路板进行层压处理。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
对所述内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，形成倒角或圆角。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
将所述内层孔盘的边缘尖角去除，以使所述内层孔盘沿其深度方向的截面为U形。
4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
通过化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将所述尖角处平滑化。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述通过化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将所述尖角处平滑化的步骤包括：
利用所述化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行微蚀处理。
6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
通过物理方法打磨所述内层孔盘的边缘尖角以钝化所述尖角。
7.根据权利要求4所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述物理方法包括通过刷板和砂纸打磨。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘的步骤具体包括：
将所述印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理的步骤之后还包括：
将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。
10.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板采用了如权利要求1至9任一项所述的印刷线路板的制作方法。
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