[发明专利]一种电路板的层压方法及电路板在审
| 申请号： | 202110048974.7 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114765929A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吴杰;韩雪川;刘海龙;廖志强;林淡填 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板的层压方法及电路板，该电路板的层压方法包括：提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置；其中，每一半固化片与其相抵接的内层芯板之间还贴设有填胶层，填胶层采用树脂材料制成；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。通过上述方式，本申请通过在半固化片和内层芯板之间夹设填胶层，有效降低了填胶不足以及玻纤或填料直接接触到内层芯板铜箔的风险，也避免了填料对电路板内层铜箔的机械应力的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 层压 方法 | ||
【主权项】：
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