[发明专利]一种电路板的层压方法及电路板

说明书

本申请公开了一种电路板的层压方法及电路板，该电路板的层压方法包括：提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置；其中，每一半固化片与其相抵接的内层芯板之间还贴设有填胶层，填胶层采用树脂材料制成；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。通过上述方式，本申请通过在半固化片和内层芯板之间夹设填胶层，有效降低了填胶不足以及玻纤或填料直接接触到内层芯板铜箔的风险，也避免了填料对电路板内层铜箔的机械应力的不利影响。

技术领域

本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的层压方法及电路板。

背景技术

现今，随着电子产品功能的集成化发展，电子产品对散热性能的要求变得也越来越高。而增强电子产品散热性的其中一关键手段就是增加电子产品中的PCB(电路板)的铜箔厚度，也进而使得PCB逐渐朝着厚铜的趋势发展。

然而，厚铜PCB在压合过程中，由于内层图形所需填胶量随内层铜厚的增加而增加，极易造成填胶不足以及玻纤或填料接触到内层芯板铜箔的风险，进而对产品的可靠性造成严重影响。

目前，针对该问题，行业内通常采取的措施是增加PCB中的PP(半固化片)的胶含量，但由于PP的流动性亦存在局限，尤其是在高速产品中，仍无法有效解决填胶不足的问题，且无法避免填料对内层铜箔的机械应力的不利影响。

发明内容

本申请提供了一种电路板的层压方法及电路板，以解决现有技术中的电路板的层压方法易造成填胶不足以及玻纤或填料接触到铜箔等风险，且无法避免填料对电路板内层铜箔的机械应力的不利影响的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的层压方法，其中，该电路板的层压方法包括：提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置；其中，每一半固化片与其相抵接的内层芯板之间还贴设有填胶层，填胶层采用树脂材料制成；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。

其中，将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置的步骤之后，将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压之前，还包括：在最外层的两个半固化片的外侧面分别叠层设置第一覆铜板和第二覆铜板；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压的步骤包括：将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片、至少两个填胶层、第一覆铜板以及第二覆铜板加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。

其中，将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置的步骤之前，还包括：在其中两个半固化片的一侧面制备填胶层，并在至少两个半固化片中的其他半固化片的相对两侧分别制备填胶层。

其中，将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置的步骤之前，还包括：制备至少两个填胶层；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置的步骤包括：将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，且将每一半固化片与其中一个内层芯板之间进一步夹设一个填胶层，以使至少一个内层芯板叠层设置。

其中，每一填胶层的体积与其相抵接的内层芯板相应一侧的图案化的凹槽的容积之比为1：(0.7-0.8)。

其中，半固化片包括树脂材料，半固化片中的树脂材料与填胶层的树脂材料同系。