[发明专利]一种电路板的层压方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的层压方法，其特征在于，所述电路板的层压方法包括：

提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；

将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，以使至少一个所述内层芯板叠层设置；其中，每一所述半固化片与其相抵接的所述内层芯板之间还贴设有填胶层，所述填胶层采用树脂材料制成；

将叠层设置的至少一个所述内层芯板、至少两个所述半固化片以及至少两个所述填胶层加热至预设温度，以熔化所述填胶层，并填充至每一所述内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。

2.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于，所述将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，以使至少一个所述内层芯板叠层设置的步骤之后，所述将叠层设置的至少一个所述内层芯板、至少两个所述半固化片以及至少两个所述填胶层加热至预设温度，以熔化所述填胶层，并填充至每一所述内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压之前，还包括：

在最外层的两个所述半固化片的外侧面分别叠层设置第一覆铜板和第二覆铜板；

所述将叠层设置的至少一个所述内层芯板、至少两个所述半固化片以及至少两个所述填胶层加热至预设温度，以熔化所述填胶层，并填充至每一所述内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压的步骤包括：

将叠层设置的至少一个所述内层芯板、至少两个所述半固化片、至少两个所述填胶层、所述第一覆铜板以及所述第二覆铜板加热至预设温度，以熔化所述填胶层，并填充至每一所述内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。

3.根据权利要求2所述的电路板的层压方法，其特征在于，所述将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，以使至少一个所述内层芯板叠层设置的步骤之前，还包括：

在其中两个所述半固化片的一侧面制备所述填胶层，并在至少两个所述半固化片中的其他所述半固化片的相对两侧分别制备所述填胶层。

4.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于，所述将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，以使至少一个所述内层芯板叠层设置的步骤之前，还包括：

制备至少两个所述填胶层；

所述将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，以使至少一个所述内层芯板叠层设置的步骤包括：

将任意两个所述半固化片之间夹设其中一个所述内层芯板，且将每一所述半固化片与其中一个所述内层芯板之间进一步夹设一个所述填胶层，以使至少一个所述内层芯板叠层设置。

5.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于，

每一所述填胶层的体积与其相抵接的所述内层芯板相应一侧的图案化的凹槽的容积之比为1：(0.7-0.8)。

6.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于，

所述半固化片包括树脂材料，所述半固化片中的树脂材料与所述填胶层的树脂材料同系。

7.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于

所述填胶层的流动度高于所述半固化片的流动度。

8.根据权利要求1所述的电路板的层压方法，其特征在于

所述填胶层的熔点低于所述半固化片的熔点。

9.根据权利要求8所述的电路板的层压方法，其特征在于

所述填胶层的熔点比所述半固化片的熔点低0-20℃。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的层压方法层压得到。