[发明专利]多功能电子器件外壳及其制备方法在审
| 申请号： | 202110047998.0 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114765931A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 孟季茹;朱美英;吴光辉 | 申请（专利权）人： | 科思创德国股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段菊兰;李唐 |
| 地址： | 德国勒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及多功能电子器件外壳及其制备方法。所述多功能电子器件外壳包括上盖以及与上盖固定在一起以形成内部空间的下盖，所述上盖包括由热塑性材料形成的第一层，所述第一层厚度在0.8mm‑1.5mm范围内并且其上集成有至少两种功能部件；所述下盖包括由热塑性材料形成的第二层，所述第二层的厚度在2mm‑4mm范围内；所述外壳包含至少90重量%的热塑性材料。本发明的电子器件外壳通过上盖的薄层设计以及上下盖的材料选择实现了良好的散热性能与信号传输性能，同时本发明的电子器件外壳通过上盖实现了至少两种功能部件的集成，实现了电子器件的小型化与轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 电子器件 外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科思创德国股份有限公司，未经科思创德国股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110047998.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
