[发明专利]多功能电子器件外壳及其制备方法

说明书

本发明涉及多功能电子器件外壳及其制备方法。所述多功能电子器件外壳包括上盖以及与上盖固定在一起以形成内部空间的下盖，所述上盖包括由热塑性材料形成的第一层，所述第一层厚度在0.8mm‑1.5mm范围内并且其上集成有至少两种功能部件；所述下盖包括由热塑性材料形成的第二层，所述第二层的厚度在2mm‑4mm范围内；所述外壳包含至少90重量%的热塑性材料。本发明的电子器件外壳通过上盖的薄层设计以及上下盖的材料选择实现了良好的散热性能与信号传输性能，同时本发明的电子器件外壳通过上盖实现了至少两种功能部件的集成，实现了电子器件的小型化与轻薄化。

技术领域

本发明属于电子器件设计加工领域。具体地，本发明涉及多功能电子器件外壳及其制备方法。

背景技术

科技的发展促使越来越多的电子产品向移动终端迈进，同时电子产品也向更加智能化、更高集成度、更强功能方向发展。

现在的便携式电子设备需要集多种功能于一体，这种多功能一体化的设计在为用户带来更多方便的同时，电子电器产品的功耗也在不断提升。而另一方面，电子电器产品的设计要求越来越轻薄，这给电子电器产品的散热带来了很大的挑战。

此外，随着5G技术的到来，万物互联成为必然。电子电器产品需要具有优异的稳定的信号穿透性能。万物互联使电子电器产品不仅仅提供满足生活需要的功能需求，更需要与生活的方方面面实现无缝衔接，比如产品需要与环境相融合，以及针对个性化需求对产品进行模块化设计等等。这些要求都对电子电器产品的设计和选材提出了更高的要求，即满足轻薄小巧又满足多样化的需求。

在现有产品技术方案下，WiFi、无线充电等电子功能的集成设计存在以下技术壁垒：

1) 电磁干扰使各功能无法实现稳定可靠，而避免电磁干扰的途径通常为采用更大的空间距离或额外增加电磁屏蔽部件，这些方案无疑都在很大程度上限制了产品的设计自由度、提升了成本，也不符合产品设计轻薄化趋势。

2) 轻薄设计下散热问题无法得到有效解决。现有的散热解决方案多为金属散热方案，其无法实现轻薄设计。现有技术也有通过高导热塑料进行散热的技术，但高导热塑料较脆，外观性能不良，无法满足产品加工及使用中的结构强度和美观要求。

CN103140064A 公开了一种壳体的设计方法及包括该壳体的电子设备。将壳体设置为由位于外层的非导热材料的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，结构层和导热层之间层叠设置。该设计改善了电子设备壳体散热效果，从而提高了产品的可靠性并延长产品的使用寿命。但该电子产品并未整合WiFi与无线充电等电子功能。

此外，可持续发展与循环经济作为当今各行业的热门话题，在各国国家政策的要求以及引导下，对各行业提出了更高的要求。比如中国制定了2060年实现碳中和的目标。作为原材料需求四大产业之一的电子电器产业，对全球可持续发展和循环经济非常重要。2019年，全球电子垃圾产生量中仅有17.4%的电子废弃物被回收，离国家制定的可持续发展的目标尚有很大差距。

现有多功能集成电子设备外壳不能满足散热性能、信号传输良好等各种技术要求。此外，目前的电子设备外壳设计，对电子设备与循环利用仍然具有挑战性。

因此，开发既能满足基本性能要求又具有可持续发展的集成电子电器外壳成为一个急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种电子器件外壳，其集成多种功能部件并具有良好的散热性能和信号传输性能。

本发明的另一目的是提供一种电子器件外壳，其满足可持续发展的要求。

本发明的另一个目的是提供一种制备上述电子器件外壳的方法。

因此，根据第一方面，本发明提供一种多功能电子器件外壳，其特征在于，包括：