[发明专利]多功能电子器件外壳及其制备方法

权利要求书

1.一种多功能电子器件外壳，其特征在于，包括：

上盖，其包括由面内导热率小于1.5W/mK、相对介电常数(Dk)小于5.0并且表面电阻大于10¹¹Ω的热塑性材料形成的第一层，所述第一层厚度在0.8mm-1.5mm范围内并且其上集成有至少两种功能部件；和

与上盖固定在一起以形成内部空间的下盖，其包括由平面导热率在0.25W/mK-1.5W/mK范围内的热塑性材料形成的第二层，所述第二层的厚度在2mm-4mm范围内；

所述外壳包含至少90重量%的热塑性材料，相对于所述外壳的总重量计，

按照UL94-2015测定，所述上盖的阻燃等级达到HB或更高，

所述平面导热率按照ASTM1461-01(2001)进行测定，

所述相对介电常数按照IEC61189-2-721:2015采用SPDR法在5.0GHz频率下进行测定，

所述表面电阻按照ISO3915-1999进行测定。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述上盖还包括在所述第一层的外表面上且至少部分覆盖第一层的装饰层，其由平面导热率小于0.25W/mK, 相对介电常数(Dk)小于5.0并且表面电阻大于10¹¹Ω的热塑性材料形成且厚度在0.8mm-1.2mm范围内，所述平面导热率按照ASTM1461-01(2001)进行测定，所述相对介电常数按照IEC61189-2-721:2015采用SPDR法在5.0GHz频率下进行测定，所述表面电阻按照ISO3915-1999进行测定。

3.根据权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，用于形成所述第一层的热塑性材料选自聚碳酸酯、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)共混物。

4.根据权利要求2或3所述的外壳，其特征在于，用于形成所述装饰层的热塑性材料选自聚碳酸酯、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)共混物。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的外壳，其特征在于，可用于形成所述第二层的热塑性材料为聚碳酸酯。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的外壳，其特征在于，所述下盖还包括在所述第二层的内表面上且至少部分覆盖第二层的散热件。

7.根据权利要求6所述的外壳，其特征在于，所述散热件由平面导热率不低于0.25W/mK的热塑性材料形成，所述平面导热率按照ASTM1461-01(2001)进行测定，优选地，所述散热件由平面导热率在4.0W/mK-20.0 W/mK范围内的热塑性材料形成。

8.根据权利要求6或7所述的外壳，其特征在于，用于形成所述散热件的热塑性材料为聚碳酸酯。

9.根据权利要求1-8所述的外壳，其特征在于，所述上盖与所述下盖通过卡扣、过楹配合或者焊接固定在一起以形成内部空间。

10.根据权利要求1-9所述的外壳，其特征在于，所述焊接为超声焊接、振动焊接、热焊接或激光焊接。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的外壳，其特征在于，所述功能部件选自电子元件指示、充电口、触摸控制部件、氛围灯匀光件和天线。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的外壳，其特征在于，所述触摸控制部件选自氛围灯开关和开关。

13.根据权利要求11所述的外壳，其特征在于，有天线集成到上盖上，所述天线附着在上盖的第一层内表面、外表面或者内外表面上。