[发明专利]一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质在审
| 申请号： | 202110046618.1 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112881407A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 谢宏威;黎鑫泽;张浩;朱健业;朱春锦 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 常柯阳 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质，方法包括：获取LED芯片的第一图像信息，对第一图像信息进行颜色空间转换得到单通道的第二图像信息；将第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，得到第三图像信息；对第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息，并对第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息；根据第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域，确定焊点区域的第一中心坐标、焊垫区域的第二中心坐标以及焊点区域与焊垫区域的交集区域，进而确定LED芯片的焊接质量。本发明提高了LED芯片的焊接质量检测的准确性和可靠性，提高了LED芯片的生产质量，可广泛应用于机器视觉技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 焊接 质量 检测 方法 系统 装置 介质 | ||
【主权项】：
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