[发明专利]一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质

说明书

本发明公开了一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质，方法包括：获取LED芯片的第一图像信息，对第一图像信息进行颜色空间转换得到单通道的第二图像信息；将第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，得到第三图像信息；对第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息，并对第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息；根据第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域，确定焊点区域的第一中心坐标、焊垫区域的第二中心坐标以及焊点区域与焊垫区域的交集区域，进而确定LED芯片的焊接质量。本发明提高了LED芯片的焊接质量检测的准确性和可靠性，提高了LED芯片的生产质量，可广泛应用于机器视觉技术领域。

技术领域

本发明涉及机器视觉技术领域，尤其是一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质。

背景技术

LED芯片，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是把电能转化为光能。LED芯片的主要材料为单晶硅，LED芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，其电子浓度远大于空穴浓度；当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于LED芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED芯片发光的原理。

在LED芯片的生产过程中，其焊接质量尤为重要，LED芯片中繁多的焊接类型仅依靠人工检测难免力不从心，为了保证LED芯片生产过程中的检测效率以及提高LED芯片的生产质量，亟需开发一种准确、可靠的焊接质量检测方法，以实现LED芯片的自动化检测。

发明内容

本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明实施例的一个目的在于提供一种准确、可靠的LED芯片的焊接质量检测方法。

本发明实施例的另一个目的在于提供一种LED芯片的焊接质量检测系统。

为了达到上述技术目的，本发明实施例所采取的技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供了一种LED芯片的焊接质量检测方法，包括以下步骤：

获取LED芯片的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，得到单通道的第二图像信息；

将所述第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，从而得到与预设的模板图像同一位姿的第三图像信息；

对所述第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息，并对所述第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息；

根据所述第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域，并确定所述焊点区域的第一中心坐标、所述焊垫区域的第二中心坐标以及所述焊点区域与所述焊垫区域的交集区域，进而根据所述第一中心坐标、所述第二中心坐标以及所述交集区域确定LED芯片的焊接质量。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述获取LED芯片的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，得到单通道的第二图像信息这一步骤，其具体为：

通过拍摄获取LED芯片表面的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，选取G通道图像作为第二图像信息。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述将所述第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，从而得到与预设的模板图像同一位姿的第三图像信息这一步骤，其具体包括：

将预设的模板图像叠放在所述第二图像信息上进行平移，依次截取出与模板图像大小一样的多个子图像；

将所述子图像与所述模板图像进行相似度匹配，选取出相似度最高的子图像作为第三图像信息。