[发明专利]一种LED芯片的焊接质量检测方法、系统、装置及介质

权利要求书

1.一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取LED芯片的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，得到单通道的第二图像信息；

将所述第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，从而得到与预设的模板图像同一位姿的第三图像信息；

对所述第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息，并对所述第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息；

根据所述第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域，并确定所述焊点区域的第一中心坐标、所述焊垫区域的第二中心坐标以及所述焊点区域与所述焊垫区域的交集区域，进而根据所述第一中心坐标、所述第二中心坐标以及所述交集区域确定LED芯片的焊接质量。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取LED芯片的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，得到单通道的第二图像信息这一步骤，其具体为：

通过拍摄获取LED芯片表面的第一图像信息，并对所述第一图像信息进行颜色空间转换，选取G通道图像作为第二图像信息。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述将所述第二图像信息与预设的模板图像进行模板匹配定位，从而得到与预设的模板图像同一位姿的第三图像信息这一步骤，其具体包括：

将预设的模板图像叠放在所述第二图像信息上进行平移，依次截取出与模板图像大小一样的多个子图像；

将所述子图像与所述模板图像进行相似度匹配，选取出相似度最高的子图像作为第三图像信息。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述对所述第三图像信息进行图像增强处理得到第四图像信息，并对所述第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息这一步骤，其具体包括：

通过图像增强处理增强所述第三图像信息的对比度，得到第四图像信息；

确定所述第四图像信息的各像素点在预设邻域内的第一灰度均值和第一标准方差，并根据所述第一灰度均值和所述第一标准方差确定各像素点的第一特征阈值；

根据所述第一特征阈值对所述第四图像信息进行局部阈值分割处理得到第五图像信息。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述第一灰度均值为：

其中，m(x,y)表示像素点(x,y)在r邻域内的第一灰度均值，r表示预设邻域，g(i,j)表示像素点(i,j)的灰度值；

所述第一标准方差为：

其中，s(x,y)表示像素点(x,y)在r邻域内的第一标准方差；

所述第一特征阈值为：

其中，T(x,y)表示像素点(x,y)的第一特征阈值，R表示第一标准方差的动态范围，k表示修正参数。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述根据所述第五图像信息确定焊点区域和焊垫区域，并确定所述焊点区域的第一中心坐标、所述焊垫区域的第二中心坐标以及所述焊点区域与所述焊垫区域的交集区域，进而根据所述第一中心坐标、所述第二中心坐标以及所述交集区域确定LED芯片的焊接质量这一步骤，其具体包括：

对所述第五图像信息进行形态学操作，确定焊点区域和焊垫区域；

确定所述焊点区域与所述焊垫区域的交集区域，当所述交集区域的面积与所述焊点区域的面积或所述焊垫区域的面积相等时，确定LED芯片的焊接质量良好；

确定所述焊点区域的第一中心坐标和所述焊垫区域的第二中心坐标，当所述第一中心坐标与所述第二中心坐标的距离小于预设阈值时，确定所述LED芯片的焊接类型为一焊。

7.根据权利要求6所述的一种LED芯片的焊接质量检测方法，其特征在于，所述对所述第五图像信息进行形态学操作，确定焊点区域和焊垫区域这一步骤，其具体包括：

构建第一结构元素，根据所述第一结构元素对所述第五图像信息进行先腐蚀后膨胀的开运算，去除所述第五图像信息中的干扰点，从而确定焊点区域和焊垫区域。