[发明专利]一种5G元器件封装系统及方法在审
| 申请号： | 202110028254.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112888203A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈凤芝 | 申请（专利权）人： | 陈凤芝 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 张林 |
| 地址： | 158100 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种5G元器件封装系统及方法，一种5G元器件封装系统包括输送机构、装夹机构和连接机构，所述输送机构与装夹机构连接，本发明便于将适合5G元器件的防护壳体进行加工，进一步地，便于提高对5G元器件进行封装时的密封效果，封装5G元器件的方法为：步骤一：将多个连接机构挂在传输架上，并使多个连接机构向挡板处进行移动；步骤二：启动电动推杆Ⅰ，带动右夹机构和左夹机构对单个连接机构进行装夹；步骤三：启动两个电动推杆Ⅱ，带动固定架进行升降，之后启动转动电机，使承拖机构进行转动；步骤四：在盛箱内倒入封装溶液，使元器件浸在封装溶液中；步骤五：取出封装好的元器件，进行硬化处理后，将装夹块从装夹板上取下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈凤芝，未经陈凤芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110028254.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种5G天线精密打磨系统及打磨方法
- 下一篇：一种脑机融合的神经信号测谎方法
