[发明专利]一种5G元器件封装系统及方法

权利要求书

1.一种5G元器件封装系统，包括输送机构(1)、装夹机构(2)、连接机构(3)、右夹机构(4)、左夹机构(5)、承拖机构(6)、调整机构(7)和承载机构(8)，其特征在于：所述输送机构(1)与装夹机构(2)连接，装夹机构(2)与连接机构(3)连接，连接机构(3)与右夹机构(4)连接，连接机构(3)与左夹机构(5)连接，承拖机构(6)与右夹机构(4)连接，承拖机构(6)与左夹机构(5)连接，调整机构(7)与右夹机构(4)连接，调整机构(7)与左夹机构(5)连接，调整机构(7)与承拖机构(6)连接，调整机构(7)与承载机构(8)连接，承载机构(8)与输送机构(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种5G元器件封装系统，其特征在于：所述的输送机构(1)包括元器件(1-1)、装夹块(1-2)、安装槽(1-3)、信号传输柱(1-4)、传输架(1-5)和挡板(1-6)，元器件(1-1)的上部安装有装夹块(1-2)，装夹块(1-2)两端的内侧对称设置有安装槽(1-3)，装夹块(1-2)上设置有信号传输柱(1-4)，传输架(1-5)与元器件(1-1)滑动连接，传输架(1-5)上固定连接有挡板(1-6)，挡板(1-6)与元器件(1-1)配合，传输架(1-5)上部的两端均固定连接有滑柱架。

3.根据权利要求2所述的一种5G元器件封装系统，其特征在于：所述的装夹机构(2)包括装夹板(2-1)和压板(2-2)，装夹板(2-1)上固定连接压板(2-2)，装夹板(2-1)的下部固定连接有斜块，斜块与安装槽(1-3)配合，所述的装夹板(2-1)设置有两个，两个装夹板(2-1)对称安装，两个装夹板(2-1)之间套接有拉簧。

4.根据权利要求3所述的一种5G元器件封装系统，其特征在于：所述的连接机构(3)包括横板(3-1)、调整架(3-2)、连接杆(3-3)、T型滑柱(3-4)、升降架(3-5)、三角块Ⅰ(3-6)、三角块Ⅱ(3-7)、滑架Ⅰ(3-8)和滑板(3-9)，横板(3-1)上固定连接有调整架(3-2)，调整架(3-2)的上部固定连接有两个孔块，所述的横板(3-1)设置有两个，两个横板(3-1)对称安装，两个横板(3-1)之间通过两个连接杆(3-3)固定连接，两个装夹板(2-1)分别与两个连接杆(3-3)铰接连接，位于前端的横板(3-1)上固定连接有两个T型滑柱(3-4)，升降架(3-5)滑动连接在两个T型滑柱(3-4)上，升降架(3-5)的下部与横板(3-1)的上部之间套接有两个弹簧，升降架(3-5)下部的左右两端均固定连接有压柱，两个压柱分别与两个压板(2-2)配合，升降架(3-5)的上部固定连接有三角块Ⅰ(3-6)，三角块Ⅰ(3-6)与三角块Ⅱ(3-7)配合，位于前端的横板(3-1)上固定连接有弓型板，位于后端的横板(3-1)上固定连接有滑板(3-9)，三角块Ⅱ(3-7)与滑架Ⅰ(3-8)固定连接，滑架Ⅰ(3-8)与弓型板滑动连接，滑架Ⅰ(3-8)与弓型板之间套接有弹簧，滑架Ⅰ(3-8)与滑板(3-9)滑动连接，两个横板(3-1)分别滑动连接在两个滑柱架上。

5.根据权利要求4所述的一种5G元器件封装系统，其特征在于：所述的右夹机构(4)包括右夹板(4-1)、滑架Ⅱ(4-2)、拉簧板Ⅰ(4-3)和右夹块(4-4)，右夹板(4-1)上固定连接有两个右夹柱，右夹板(4-1)上固定连接有滑架Ⅱ(4-2)，滑架Ⅱ(4-2)上固定连接有两个拉簧板Ⅰ(4-3)，滑架Ⅱ(4-2)上固定连接有右夹块(4-4)，两个右夹柱分别与位于左端的两个孔柱配合。

6.根据权利要求5所述的一种5G元器件封装系统，其特征在于：所述的左夹机构(5)包括左夹板(5-1)、滑架Ⅲ(5-2)、拉簧板Ⅱ(5-3)和左夹块(5-4)，左夹板(5-1)上固定连接有两个左夹柱，左夹板(5-1)上固定连接有滑架Ⅲ(5-2)，滑架Ⅲ(5-2)上固定连接有拉簧板Ⅱ(5-3)，滑架Ⅲ(5-2)上固定连接有左夹块(5-4)，两个左夹柱分别与位于右端的两个孔柱配合。