[发明专利]一种5G元器件封装系统及方法

说明书

本发明提供一种5G元器件封装系统及方法，一种5G元器件封装系统包括输送机构、装夹机构和连接机构，所述输送机构与装夹机构连接，本发明便于将适合5G元器件的防护壳体进行加工，进一步地，便于提高对5G元器件进行封装时的密封效果，封装5G元器件的方法为：步骤一：将多个连接机构挂在传输架上，并使多个连接机构向挡板处进行移动；步骤二：启动电动推杆Ⅰ，带动右夹机构和左夹机构对单个连接机构进行装夹；步骤三：启动两个电动推杆Ⅱ，带动固定架进行升降，之后启动转动电机，使承拖机构进行转动；步骤四：在盛箱内倒入封装溶液，使元器件浸在封装溶液中；步骤五：取出封装好的元器件，进行硬化处理后，将装夹块从装夹板上取下。

技术领域

本发明涉及5G设备技术领域，更具体是一种5G元器件封装系统及方法。

背景技术

现如今有专利号为：CN201920241657.5一种定向天线的封装结构，该实用新型公开了一种定向天线的封装结构，通过设置带有反射腔的反射板结构，在反射板结构的上端扣合外罩，在反射板结构的下端扣合背板，在反射板结构的前端安装上端盖，在反射板结构的后端安装下端盖，反射板结构、外罩、背板、上端盖和下端盖形成闭合的封装结构，反射板结构与封装结构同时配合安装，简化了整个安装过程，整个反射板结构均位于封装结构中部，提高整个封装结构的美观性，满足使用要求，但是该装置不便于将适合5G元器件的防护壳体进行加工，进一步地，该装置不便于提高对5G元器件进行封装时的密封效果。

发明内容

本发明提供一种5G元器件封装系统及方法，其有益效果为本发明便于将适合5G元器件的防护壳体进行加工，进一步地，便于提高对5G元器件进行封装时的密封效果。

本发明涉及5G设备技术领域，更具体是一种5G元器件封装系统，包括输送机构、装夹机构、连接机构、右夹机构、左夹机构、承拖机构、调整机构和承载机构，本发明便于将适合5G元器件的防护壳体进行加工，进一步地，便于提高对5G元器件进行封装时的密封效果。

所述输送机构与装夹机构连接，装夹机构与连接机构连接，连接机构与右夹机构连接，连接机构与左夹机构连接，承拖机构与右夹机构连接，承拖机构与左夹机构连接，调整机构与右夹机构连接，调整机构与左夹机构连接，调整机构与承拖机构连接，调整机构与承载机构连接，承载机构与输送机构固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种5G元器件封装系统所述的输送机构包括元器件、装夹块、安装槽、信号传输柱、传输架和挡板，元器件的上部安装有装夹块，装夹块两端的内侧对称设置有安装槽，装夹块上设置有信号传输柱，传输架与元器件滑动连接，传输架上固定连接有挡板，挡板与元器件配合，传输架上部的两端均固定连接有滑柱架。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种5G元器件封装系统所述的装夹机构包括装夹板和压板，装夹板上固定连接压板，装夹板的下部固定连接有斜块，斜块与安装槽配合，所述的装夹板设置有两个，两个装夹板对称安装，两个装夹板之间套接有拉簧。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种5G元器件封装系统所述的连接机构包括横板、调整架、连接杆、T型滑柱、升降架、三角块Ⅰ、三角块Ⅱ、滑架Ⅰ和滑板，横板上固定连接有调整架，调整架的上部固定连接有两个孔块，所述的横板设置有两个，两个横板对称安装，两个横板之间通过两个连接杆固定连接，两个装夹板分别与两个连接杆铰接连接，位于前端的横板上固定连接有两个T型滑柱，升降架滑动连接在两个T型滑柱上，升降架的下部与横板的上部之间套接有两个弹簧，升降架下部的左右两端均固定连接有压柱，两个压柱分别与两个压板配合，升降架的上部固定连接有三角块Ⅰ，三角块Ⅰ与三角块Ⅱ配合，位于前端的横板上固定连接有弓型板，位于后端的横板上固定连接有滑板，三角块Ⅱ与滑架Ⅰ固定连接，滑架Ⅰ与弓型板滑动连接，滑架Ⅰ与弓型板之间套接有弹簧，滑架Ⅰ与滑板滑动连接，两个横板分别滑动连接在两个滑柱架上。