[发明专利]输送机系统和输送机系统中的对准方法有效
| 申请号： | 202110023026.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113086552B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 朴炯珍 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G43/08;B65G43/00;B65G47/00;B65G15/30;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;王奕勋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于移动多个目标的输送机系统。所述输送机系统包括用于输入所述目标的至少一个输入组、用于输出所述目标的至少一个输出组、以及用于将所述输入组与所述输出组连接的至少一个桥接组。所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者包括多个节点，所述多个节点的大小与一个目标的大小相对应。所述输送机系统进一步包括用于对准在所述输送机系统上移动的所述目标的控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 中的 对准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
