[发明专利]输送机系统和输送机系统中的对准方法有效
| 申请号: | 202110023026.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN113086552B | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 朴炯珍 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G43/08;B65G43/00;B65G47/00;B65G15/30;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;王奕勋 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 系统 中的 对准 方法 | ||
1.一种用于移动多个目标的输送机系统,所述输送机系统包括:
至少一个输入组,所述至少一个输入组配置成输入所述目标;
至少一个输出组,所述至少一个输出组配置成输出所述目标;以及
至少一个桥接组,所述至少一个桥接组配置成将所述输入组与所述输出组连接,
其中所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者包括多个节点,所述多个节点的大小与一个目标的大小相对应,并且
其中所述输送机系统进一步包括:
控制单元,所述控制单元配置成对准在所述输送机系统上移动的所述目标,
其中所述控制单元配置成:
首先对准所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的一些组之间的所述目标;并且
当对准在所述输送机系统上移动的所述目标时,其次对准所述输入组、所述输出组或所述桥接组内部的所述目标,其中每个节点包括:
正确位置传感器;
第一极限传感器,所述第一极限传感器配置成感测所述目标是否位于所述节点的一端处;
第二极限传感器,所述第二极限传感器配置成感测所述目标是否位于所述节点的另一端处;以及
驱动马达,所述驱动马达配置成驱动所述节点,其中,为了首先对准所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的一些组之间的所述目标,
确定在所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者的相对端中的节点处是否感测到所述目标,并且
指定其中设置有所感测目标的第一组和第二组,并且当感测到所述目标时,确定所述第一组和所述第二组是否在输送机的前进方向上彼此成一直线连接。
2.根据权利要求1所述的输送机系统,其中在所述第一组中的最后一个节点处的驱动马达和在所述第二组中的第一节点处的驱动马达是在所述输送机的所述前进方向上驱动的。
3.根据权利要求2所述的输送机系统,其中所述控制单元配置成:
当关闭所述第一组中的所述最后一个节点处的所述正确位置传感器时,并且当打开所述第二组的所述第一节点处的所述正确位置传感器且关闭所述第一极限传感器和所述第二极限传感器时,执行控制操作以停止驱动所述驱动马达。
4.根据权利要求1所述的输送机系统,其中,为了其次对准所述输入组、所述输出组或所述桥接组内部的所述目标,
确定在所述输入组、所述输出组和所述桥接组中所包括的所述节点之间是否感测到所述目标,并且验证是否在感测到所述目标的所述组中的最后一个节点处关闭所述第一极限传感器。
5.根据权利要求4所述的输送机系统,其中当关闭所述第一极限传感器时,在所述第一极限传感器的方向上驱动所述组中所有节点处的驱动马达。
6.根据权利要求5所述的输送机系统,其中当在两个节点中的感测到所述目标的一个节点处关闭所述正确位置传感器时,并且当在所述两个节点中的其余节点处打开所述正确位置传感器且关闭所述第一极限传感器和所述第二极限传感器时,停止驱动所述驱动马达。
7.根据权利要求6所述的输送机系统,其中当在预设时间内未感测到所述目标时,停止驱动在所述组中的所有节点处的所述驱动马达。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的输送机系统,其中所述控制单元配置成:
当所有目标在所述输送机系统中完全对准时,重新操作所述输送机系统。
9.根据权利要求8所述的输送机系统,其中所述对准对应于在包括在所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的所有节点中的每个节点处关闭所述第一极限传感器和所述第二极限传感器的情况。
10.根据权利要求9所述的输送机系统,其中所述目标是容纳晶片的容器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





