[发明专利]输送机系统和输送机系统中的对准方法有效
| 申请号: | 202110023026.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN113086552B | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 朴炯珍 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G43/08;B65G43/00;B65G47/00;B65G15/30;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;王奕勋 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 系统 中的 对准 方法 | ||
提供了一种用于移动多个目标的输送机系统。所述输送机系统包括用于输入所述目标的至少一个输入组、用于输出所述目标的至少一个输出组、以及用于将所述输入组与所述输出组连接的至少一个桥接组。所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者包括多个节点,所述多个节点的大小与一个目标的大小相对应。所述输送机系统进一步包括用于对准在所述输送机系统上移动的所述目标的控制单元。
背景技术
本文描述的本发明构思的实施方式涉及一种输送机系统和一种输送机系统中的对准方法。
提供一种输送机系统以移动多个目标。输送机系统的目标可以是容纳晶片的容器。根据一个实施方式,输送机系统的目标可以是前开式晶片盒(FOUP)。目标可以沿着输送机系统上的特定路径移动。因此,多个目标沿着输送机系统中的路径移动。在这种情况下,可以跟踪多个目标的位置。
然而,当在输送机系统的操作期间发生停电或系统故障时,输送机系统的操作停止。尽管在输送机系统的操作停止时必须再次快速地操作输送机系统,但是在可能无法跟踪设置在输送机系统上的目标的位置的状态下再次操作输送机系统可能是困难的。因此,需要一种对准输送机系统上的目标以跟踪在输送机系统上移动的目标的位置的方式。
发明内容
本发明构思的实施方式提供了一种用于自动地对准存在于未跟踪目标的位置处的多个目标以使得目标是易处理的方法。
有待由发明构思解决的技术问题不限于上文所提及的问题,且发明构思所属的本领域的技术人员根据以下描述将清楚地理解本文中未提及的任何其它技术问题。
根据示例性实施方式,公开了一种用于移动多个目标的输送机系统。所述输送机系统可以包括用于输入所述目标的至少一个输入组、用于输出所述目标的至少一个输出组、以及用于将所述输入组与所述输出组连接的至少一个桥接组。所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者可以包括多个节点,所述多个节点的大小与一个目标的大小相对应。所述输送机系统可以进一步包括用于对准在所述输送机系统上移动的所述目标的控制单元。
根据一个实施方式,每个节点可以包括正确位置传感器;第一极限传感器,所述第一极限传感器用于感测所述目标是否位于所述节点的一端处;第二极限传感器,所述第二极限传感器用于感测所述目标是否位于所述节点的另一端处;以及驱动马达,所述驱动马达用于驱动所述节点。
根据一个实施方式,所述控制单元可以首先对准所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的一些组之间的所述目标;并且当对准在所述输送机系统上移动的所述目标时,其次对准所述输入组、所述输出组或所述桥接组内部的所述目标。
根据一个实施方式,为了首先对准所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的一些组之间的所述目标,可以确定在所述输入组、所述输出组和所述桥接组中的每一者的相对端中的节点处是否感测到所述目标,并且指定其中设置有所感测目标的第一组和第二组,并且当感测到所述目标时,确定所述第一组和所述第二组是否在输送机的前进方向上彼此成一直线连接。
根据一个实施方式,可以在所述输送机的所述前进方向上驱动在所述第一组中的最后一个节点处的驱动马达和在所述第二组中的第一节点处的驱动马达。
根据一个实施方式,当关闭所述第一组中的所述最后一个节点处的所述正确位置传感器时,并且当打开所述第二组的所述第一节点处的所述正确位置传感器且关闭所述第一极限传感器和所述第二极限传感器时,所述控制单元可以执行控制操作以停止驱动所述驱动马达。
根据一个实施方式,为了其次对准所述输入组、所述输出组或所述桥接组内部的所述目标,可以确定在所述输入组、所述输出组和所述桥接组中所包括的所述节点之间是否感测到所述目标,并且验证是否在感测到所述目标的所述组中的最后一个节点处关闭所述第一极限传感器。
根据一个实施方式,当关闭所述第一极限传感器时,可以在所述第一极限传感器的方向上驱动所述组中所有节点处的驱动马达。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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