[发明专利]一种芯片固定片自动生产工艺在审
| 申请号： | 202110020578.3 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112820631A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李莉民 | 申请（专利权）人： | 李莉民 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 342500 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片固定片自动生产工艺，属于芯片技术领域，包括以下步骤：步骤1.将铝箔剪切成所需的尺寸；步骤2.将剪切好的铝箔两端夹紧；步骤3.移位机构将剪切好的铝箔吸住移动到刷漆工位；步骤4.在铝箔的正面刷漆固化；步骤5.将铝箔翻转180°；步骤6.将铝箔的反面刷漆固化；步骤7.将固定片与铝箔焊接为一体；步骤8.将芯片固定片放置到二工料架中；本发明的工艺设计巧妙，工序间衔接顺畅，实现了芯片固定片自动化生产，自动化程度高，一个人就可以负责一条生产线，而产能是人工制作芯片固定片的数倍，产能大幅度提升，具有显著的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固定 自动 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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