[发明专利]一种芯片固定片自动生产工艺

权利要求书

1.一种芯片固定片自动生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.将铝箔剪切成所需的尺寸：设置剪切机构(1)、夹紧机构(2)、移位机构(3)、刷漆固化机构(4)、翻转机构(5)、焊接机构(6)、放置机构(7)、转盘工作台(8)和底座(9)，首先，当铝箔原料穿过两个剪切机构(1)的转轮(121)后，第二转动电机(123)带动转轮(121)转动，使得铝箔原料向刀片(119)的方向移动，第一转动电机(122)带动转轴(116)转动，此时所述转轴(116)带动第二固定板(115)、第一固定板(114)、L型固定板(117)、刀片(119)和剪切滑块(113)在剪切滑轨(112)上上下移动，从而满足对铝箔原料的剪切功能；

步骤2.将剪切好的铝箔两端夹紧：然后，当铝箔原料被剪切到一定长度后，夹紧机构(2)的前进电机(215)带动前进丝杆(213)转动，此时前进滑块(214)带动L型滑道(216)向铝箔所在的方向移动，此时左夹电机(220)带动左夹丝杆(218)转动，从而使得左夹滑块(219)带动左夹夹具(221)向铝箔所在的方向移动，从而使得左夹夹具(221)夹紧铝箔的一端后再向回移动，将铝箔从剪切机构(1)拉出来，此时右夹电机(225)带动右夹丝杆(223)转动，从而使得右夹滑块(224)带动右夹夹具(226)向铝箔所在的方向移动，使得右夹夹具(226)夹紧铝箔的另一端；

步骤3.移位机构将剪切好的铝箔吸住移动到刷漆工位：然后，当夹紧机构(2)将切好的铝箔通过转盘工作台(8)送到移位机构(3)下方时，移位电机(319)带动移位丝杆(315)转动，使得移位滑块(314)带动移位气缸(317)向铝箔方向移动，此时移位气缸(317)带动移位吸盘(318)向下移动吸住铝箔，此时移位气缸(317)向原来的方向移动，将铝箔带到下一个工位上进行下一步动作；

步骤4.在铝箔的正面刷漆固化：然后，当移位机构(3)将铝箔输送到刷漆固化机构(4)的刷漆台(411)上时，第一刷漆滑块(413)带动刷漆左右滑槽(414)向前移动，此时第二刷漆滑块(415)带动刷漆杆(416)左右移动，从而满足对铝箔的刷漆功能，刷完漆后，通过高温固化杆(417)将漆层快速固化；

步骤5.将铝箔翻转180°：然后，当移位机构(3)将铝箔输送到翻转机构(5)的翻转台(511)上时，翻转气缸(515)带动齿轮条(513)在固定条(512)上移动，使得翻转齿轮(518)转动，从而带动两个翻转夹具(517)在夹具支架(516)上翻转180°；

步骤6.将铝箔的反面刷漆固化：然后，此时翻转平移装置(519)将翻转过来的铝箔带到刷漆固化装置(520)上进行刷漆固化的动作；

步骤7.将固定片与铝箔焊接为一体：然后，当焊接机构(6)的移位焊接装置(611)将正反两面都刷漆固化好的铝箔带到焊接台(612)后，放置机构(7)的移位放置装置(711)从第一工料架(712)中将固定片也带到焊接台(612)上，此时将固定片与铝箔焊接为一体，获得所需的芯片固定片；

步骤8.将芯片固定片放置到二工料架中：然后，焊接完成后，移位放置装置(711)再将其放置到第二工料架(713)中。

2.根据权利要求1所述的一种芯片固定片自动生产工艺，其特征在于，剪切机构(1)设置在底座(9)上，移位机构(3)设置在底座(9)上，刷漆固化机构(4)设置在底座(9)上，翻转机构(5)设置在底座(9)上，焊接机构(6)设置在底座(9)上，放置机构(7)设置在底座(9)上，转盘工作台(8)设置在底座(9)上，夹紧机构(2)设有四个，四个夹紧机构(2)均设置在转盘工作台(8)上)。