[发明专利]一种芯片固定片自动生产工艺

说明书

本发明公开了一种芯片固定片自动生产工艺，属于芯片技术领域，包括以下步骤：步骤1.将铝箔剪切成所需的尺寸；步骤2.将剪切好的铝箔两端夹紧；步骤3.移位机构将剪切好的铝箔吸住移动到刷漆工位；步骤4.在铝箔的正面刷漆固化；步骤5.将铝箔翻转180°；步骤6.将铝箔的反面刷漆固化；步骤7.将固定片与铝箔焊接为一体；步骤8.将芯片固定片放置到二工料架中；本发明的工艺设计巧妙，工序间衔接顺畅，实现了芯片固定片自动化生产，自动化程度高，一个人就可以负责一条生产线，而产能是人工制作芯片固定片的数倍，产能大幅度提升，具有显著的经济价值。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片固定片自动生产工艺。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。其中，大功率电子元器件，电流大，发热量大，为了提高芯片的可靠性，需要使用芯片固定片对芯片进行结构增强，比如新能源汽车的电源管理器件，其芯片的可靠性和稳定性，直接影响到新能源汽车的用户体验。而随着新能源汽车，5G基站等系列产品的出现，芯片固定片的需求在逐步提升。

如附图11-12所示，而目前芯片固定片的制作，主要以人工为主，工艺过程如下：首先，将成盘铝箔10(和芯片焊接的原料)剪切成形，为了绝缘，防止短路，然后需要在剪切成型的铝箔正面和反面，覆上一层隔断漆(也叫绝缘漆)，然后高温将隔断漆固化；再从置物架取出固定片11(1mm铁片)，再把铝箔10焊接在固定片11上，然后放回置物架，获得所需的芯片固定片，整个过程以人工加工为主，自动化程度低，需要至少3-4个人才能完成整个工序，而且效率极低，不良率高。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片固定片自动生产工艺，以解决现有技术中芯片固定片不能自动化生产的技术问题。

本发明实施例采用下述技术方案：一种芯片固定片自动生产工艺，包括以下步骤：

步骤1.将铝箔剪切成所需的尺寸：设置剪切机构、夹紧机构、移位机构、刷漆固化机构、翻转机构、焊接机构、放置机构、转盘工作台和底座，首先，当铝箔原料穿过两个剪切机构转轮后，第二转动电机带动转轮转动，使得铝箔原料向刀片的方向移动，第一转动电机带动转轴转动，此时所述转轴带动第二固定板、第一固定板、L型固定板、刀片和剪切滑块在剪切滑轨上上下移动，从而满足对铝箔原料的剪切功能；

步骤2.将剪切好的铝箔两端夹紧：然后，当铝箔原料被剪切到一定长度后，夹紧机构的前进电机带动前进丝杆转动，此时前进滑块带动L型滑道向铝箔所在的方向移动，此时左夹电机带动左夹丝杆转动，从而使得左夹滑块带动左夹夹具向铝箔所在的方向移动，从而使得左夹夹具夹紧铝箔的一端后再向回移动，将铝箔从剪切机构拉出来，此时右夹电机带动右夹丝杆转动，从而使得右夹滑块带动右夹夹具向铝箔所在的方向移动，使得右夹夹具夹紧铝箔的另一端；

步骤3.移位机构将剪切好的铝箔吸住移动到刷漆工位：然后，当夹紧机构将切好的铝箔通过转盘工作台送到移位机构下方时，移位电机带动移位丝杆转动，使得移位滑块带动移位气缸向铝箔方向移动，此时移位气缸带动移位吸盘向下移动吸住铝箔，此时移位气缸向原来的方向移动，将铝箔带到下一个工位上进行下一步动作；

步骤4.在铝箔的正面刷漆固化：然后，当移位机构将铝箔输送到刷漆固化机构的刷漆台上时，第一刷漆滑块带动刷漆左右滑槽向前移动，此时第二刷漆滑块带动刷漆杆左右移动，从而满足对铝箔的刷漆功能，刷完漆后，通过高温固化杆将漆层快速固化；

步骤5.将铝箔翻转180°：然后，当移位机构将铝箔输送到翻转机构的翻转台上时，翻转气缸带动齿轮条在固定条上移动，使得翻转齿轮转动，从而带动两个翻转夹具在夹具支架上翻转180°；

步骤6.将铝箔的反面刷漆固化：然后，此时翻转平移装置将翻转过来的铝箔带到刷漆固化装置上进行刷漆固化的动作；