[发明专利]多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板在审
| 申请号： | 202110001794.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112867256A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 贺吉;刘湘龙;黄贵福;徐华胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一定位孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多次 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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