[发明专利]多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板

说明书

本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一定位孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。

背景技术

相关技术中，多次压合的印制电路板通过使用同一套布局的槽孔进行定位，从而完成多层印制电路板的制作。该方法较普通的铆合技术在对位精度上有一定优势，但由于层压后的工序，尤其是电镀或蚀刻对槽孔精度的影响，导致对位精度不够高，影响印制电路板的性能。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种多次压合的印制电路板制作方法，能够避免电镀或蚀刻对槽孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。

根据本申请的第一方面实施例的多次压合的印制电路板制作方法，包括：对至少两个覆铜板进行内层图形转移；对内层图形转移后的每一个所述覆铜板进行打孔，得到第一定位孔；通过所述第一定位孔对每一个所述覆铜板进行定位，对每一个所述覆铜板、第一半固化片和第一铜箔按照次序叠放，并进行压合，形成压合板；在每一个所述压合板上加工出盲孔，并对所述盲孔进行镀铜；对每一个所述压合板进行子板图形转移，所述子板图形包括定位靶标；通过所述定位靶标，对每一个所述压合板进行定位，对每一所述压合板进行打孔得到第二定位孔；通过所述第二定位孔对每一个所述压合板进行定位，对每一个所述压合板、第二半固化片和第二铜箔按照次序叠放，并进行压合，形成复合板；对复合板进行外层图形转移，得到印制电路板。

根据本申请实施例的多次压合的印制电路板制作方法，至少具有如下有益效果：通过设置第二定位孔，重新对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一定位孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。

根据本申请的一些实施例，还包括：对所述覆铜板进行自动光学检测。

根据本申请的一些实施例，还包括：对所述覆铜板进行棕化。

根据本申请的一些实施例，还包括：对所述压合板进行棕化。

根据本申请的一些实施例，所述第一定位孔为通过冲孔机进行打孔得到。

根据本申请的一些实施例，所述第二定位孔为通过钻孔机进行打孔得到。

根据本申请的一些实施例，所述定位靶标为圆形。

根据本申请的一些实施例，所述第一定位孔为矩形或圆形。

根据本申请的一些实施例，所述第二定位孔为矩形或圆形。

根据本申请的第二方面实施例的印制电路板，包括第一方面实施例所述的多次压合的印制电路板制作方法。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例多次压合的印制电路板制作方法的流程图；

图2为本申请实施例第一定位孔的布局示意图；

图3为本申请实施例第二定位孔与定位靶标的布局示意图。

附图标记：