[发明专利]多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板在审
| 申请号： | 202110001794.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112867256A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 贺吉;刘湘龙;黄贵福;徐华胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多次 印制 电路板 制作方法 | ||
1.多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，包括：
对至少两个覆铜板进行内层图形转移；
对内层图形转移后的每一个所述覆铜板进行打孔，得到第一定位孔；
通过所述第一定位孔对每一个所述覆铜板进行定位，对每一个所述覆铜板、第一半固化片和第一铜箔按照次序叠放，并进行压合，形成压合板；
在每一个所述压合板上加工出盲孔，并对所述盲孔进行镀铜；
对每一个所述压合板进行子板图形转移，所述子板图形包括定位靶标；
通过所述定位靶标，对每一个所述压合板进行定位，对每一所述压合板进行打孔得到第二定位孔；
通过所述第二定位孔对每一个所述压合板进行定位，对每一个所述压合板、第二半固化片和第二铜箔按照次序叠放，并进行压合，形成复合板；
对复合板进行外层图形转移，得到印制电路板。
2.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，还包括：对所述覆铜板进行自动光学检测。
3.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，还包括：对所述覆铜板进行棕化。
4.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，还包括：对所述压合板进行棕化。
5.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第一定位孔为通过冲孔机进行打孔得到。
6.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第二定位孔为通过钻孔机进行打孔得到。
7.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，所述定位靶标为圆形。
8.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第一定位孔为矩形或圆形。
9.根据权利要求1所述的多次压合的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第二定位孔为矩形或圆形。
10.印制电路板，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的多次压合的印制电路板制作方法。
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