[发明专利]一种三层板结构的封装基板制作方法有效
| 申请号： | 202110000648.9 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112492747B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三层板结构的封装基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。包括内层线路层以及外层压合层，所述内层线路层的顶部以及底部均设置有外层线路层，所述内层线路层包括芯板，所述芯板的顶部以及底部均依次设置有内层厚铜箔、内层薄铜箔、内层半固化片以及内层中厚铜箔，所述外层压合层包括外层半固化片以及外层薄铜箔。通过设置内层线路层以及外层压合层，封装基板板边六边形铺铜设计增加残铜率，有效的解决了后续压合时因排气不足导致封装基板内有气泡等问题，避免了三层板分板过程板翘曲现象，有效地防止了在压合过程中发生铜箔起皱、起泡、溢胶不良现象，提高了产品的良率，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三层 板结 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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