[发明专利]一种三层板结构的封装基板制作方法

说明书

本发明公开了一种三层板结构的封装基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。包括内层线路层以及外层压合层，所述内层线路层的顶部以及底部均设置有外层线路层，所述内层线路层包括芯板，所述芯板的顶部以及底部均依次设置有内层厚铜箔、内层薄铜箔、内层半固化片以及内层中厚铜箔，所述外层压合层包括外层半固化片以及外层薄铜箔。通过设置内层线路层以及外层压合层，封装基板板边六边形铺铜设计增加残铜率，有效的解决了后续压合时因排气不足导致封装基板内有气泡等问题，避免了三层板分板过程板翘曲现象，有效地防止了在压合过程中发生铜箔起皱、起泡、溢胶不良现象，提高了产品的良率，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及封装基板技术领域，具体为一种三层板结构的封装基板及其制作方法。

背景技术

作为电子信息产业的基础行业，封装基板行业的产业规模越来越大，随着电子电路行业技术高速发展，电子封装基板技术向着高速度、超薄、高可靠性的方向发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对封装基板的高密度化要求更为突出，从PCB行业到封装基板行业发展至今，通信、航空、医疗、汽车电子、平板电脑、智能手机等广泛应用，目前封装基板行业，大多以偶数多层封装基板，奇数多层板为少数，而三层封装基板是芯片封装过程中会用到的封装基板。

现有的三层封装基板的制作方法是找芯板的双面涂覆临时键合材料再压合半固化片之后，使用增层法形成线路，进行2次层压加工后在芯板的双面形成两个三层封装基板，将该两个三层封装基板从所述芯板上分板，形成三层板，而现有技术中制作的三层封装基板，由于相邻两层树脂压合时的条件不同，导致相邻两层树脂之间内应力差，因此形成三层基板的结构上不对称，造成三层封装基板存在高翘曲问题，此外采用ABF树脂制作三层基板的价格昂贵。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种三层板结构的封装基板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种三层板结构的封装基板及其制作方法，包括内层线路层以及外层压合层，所述内层线路层的顶部以及底部均设置有外层线路层，所述内层线路层包括芯板，所述芯板的顶部以及底部均依次设置有内层厚铜箔、内层薄铜箔、内层半固化片以及内层中厚铜箔；

所述外层压合层包括外层半固化片以及外层薄铜箔，两个所述内层中厚铜箔的相背面均依次设置有外层半固化片以及外层薄铜箔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述芯板为环氧树脂玻纤基材。

作为本发明的一种优选技术方案，所述内层厚铜箔的厚度为18μm，所述内层薄铜箔的厚度为3μm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述内层半固化片的厚度为25μm，所述内层中厚铜箔的厚度为12μm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述外层半固化片的厚度为25μm，所述外层薄铜箔的厚度为3μm。

一种三层板结构的封装基板制作方法，包括以下步骤：

S1、承载板制作：采用环氧树脂玻纤基材为芯板，在芯板双面形成内层厚铜箔和内层薄铜箔，用液压真空机在芯板双面热压上不会重结晶的内层厚铜箔，在两层内层厚铜箔上分别叠加一层内层薄铜箔进行压合形成承载板；

S2、封装基板制作：在承载板的双面依次进行内层半固化片以及内层中厚铜箔的高温压合作业，经过高温、高压使内层半固化片溶化与内层薄铜箔紧密结合在一起，与承载板两面的内层薄铜箔上组合形成六层结构的封装基板；

S3、内层线路层制作：在封装基板的内层中厚铜箔上分别制作相同的内层线路层，显影蚀刻成线路图形；

S4、压合前棕化处理：封装基板通过酸洗液以及棕化液药水的处理，提高封装基板的内层薄铜箔与内层半固化片的结合力，在封装基板的线路铜面形成双面棕化层；