[发明专利]一种三层板结构的封装基板制作方法

权利要求书

1.一种三层板结构的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、承载板制作：采用环氧树脂玻纤基材为芯板（11），在芯板（11）双面形成内层厚铜箔（12）和内层薄铜箔（13），用液压真空机在芯板（11）双面热压上不会重结晶的内层厚铜箔（12），在两层内层厚铜箔（12）上分别叠加一层内层薄铜箔（13）进行压合形成承载板；

S2、封装基板制作：在承载板的双面依次进行内层半固化片（14）以及内层中厚铜箔（15）的高温压合作业，经过高温、高压使内层半固化片（14）溶化与内层薄铜箔（13）紧密结合在一起，与承载板两面的内层薄铜箔（13）上组合形成六层结构的封装基板；

封装基板压合后，在压合后的封装基板的铜箔面贴上一层感光干膜，贴膜的过程中，将压合后的封装基板先酸洗板面，通过粗化液药水对封装基板板面粗化处理，提高干膜与封装基板的铜箔面之间的结合力，再以水洗板面残留的粗化液药水，然后酸洗板面氧化，强风吹干烘干封装基板板面，再将有厚度的感光干膜抽真空压附在封装基板的铜箔上形成压膜制作，得到双面附干膜的六层结构的封装基板；

S3、内层线路层（1）制作：在封装基板的内层中厚铜箔（15）上分别制作相同的内层线路层（1），显影蚀刻成线路图形；

利用镭射直接成像将内层线路资料以影像资料通过光的方式扫描到封装基板板面上，实现线路曝光作业，将线路图形附在封装基板干膜上；

曝光图形文件，曝光机对封装基板吸真空，曝光能量控制在60MJ，调整曝光尺5-6格，自动进行对位，对于内层线路前封装基板还未钻孔，所以采取两面居中曝光，内层线路曝光菲林需调比例长边加长0.65mm短边加长0.45mm曝光，曝光资料工艺边设计采用六边形设计，直径为1.12mm，六边形与六边形间距为0.2mm，在剥离后的板边切割到六边形0.5mm间距工艺边排气道，封装基板工艺边铺铜为相同的六边形，且间隔8.5mm距离增加0.5mm间距，小于三分之一的六边形取消六边形，大于三分之二保留六边形，板边六边形铺铜设计增加残铜率；

S4、压合前棕化处理：封装基板通过酸洗液以及棕化液药水的处理，提高封装基板的内层薄铜箔（13）与内层半固化片（14）的结合力，在封装基板的线路铜面形成双面棕化层；

S5、外层压合作业：在封装基板的两面依次进行外层半固化片（21）以及外层薄铜箔（22）的高温压合作业，其经过高温、高压使外层半固化片（21）溶化并和外层薄铜箔（22）与封装基板的棕化层紧密结合在一起形成八层结构的封装基板；

S6、分板作业：将八层结构的封装基板采用制作加工分离，将内层厚铜箔（12）与内层薄铜箔（13）处分开，形成两个三层板结构一致的封装基板与承载板结构，承载板结构为芯板（11）及双面内层厚铜箔（12）组成。

2.根据权利要求1所述的一种三层板结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述S1中承载板制作的具体步骤为：以1张100μm厚的玻璃环氧基基材作为芯板（11），用液压真空机在其两侧热压上不会重结晶的内层厚铜箔（12），在内层厚铜箔（12）上分别叠加一层内层薄铜箔（13），热压压力为30Kg/cm²，热压温度为180℃，主热压时间为1小时，热压结束后放冷，当温度达到50摄氏度左右时，取出得到双面厚度为18μm+3μm的承载板。

3.根据权利要求1所述的一种三层板结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述S2中封装基板压合前无需经过棕化处理，内层半固化片（14）从冷冻仓取出后先回温8-12小时，内层半固化片（14）尺寸比封装基板尺寸单边长2.5mm，内层半固化片（14）型号根据产品要求选择对应含胶量的内层半固化片（14）型号。

4.根据权利要求1所述的一种三层板结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述S6中对封装基板分板时，先封装基板的位置进行固定，封装基板按照长方向放置于台面，外层压合后的外层薄铜箔（22）面朝上，封装基板两端固定位置，保证封装基板在分板的过程中不会移动以免产生刮花。