[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审
| 申请号： | 202080102775.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115777145A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 登羽香奈;六分一穗隆;山本圭 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(3)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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