[发明专利]半导体装置以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基体部件，具有主面；

半导体元件，搭载于所述基体部件的所述主面上；以及

壳体，具有包围所述基体部件的侧壁，

在所述侧壁中在所述基体部件侧的内周面形成有支撑部，

所述半导体装置还具备布线基板，该布线基板在从与所述基体部件的所述主面垂直的方向观察时，配置于与所述半导体元件重叠的位置，该布线基板搭载有电子零件，

所述支撑部的至少一部分接触到在所述布线基板的位于所述半导体元件侧的面上与所述布线基板的外周端相比位于更内侧的接触区域，

所述半导体装置还具备：

密封部件，配置于所述壳体的内部，密封所述半导体元件和所述布线基板；以及

端子部件，连接到在所述布线基板中比所述接触区域更靠所述外周端侧的区域，并且包括从所述密封部件的表面突出的端部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

构成所述布线基板以及所述壳体的材料的水蒸气透过度小于所述密封部件的水蒸气透过度。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，

所述基体部件包括连接有所述半导体元件的导体层，

在所述布线基板中搭载有所述电子零件的面的尺寸大于所述导体层的尺寸。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述支撑部的至少一部分包括面对在所述布线基板中连接有所述端子部件的区域的凹形形状部。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

在所述布线基板中形成有密封部件注入口，

在从与所述基体部件的所述主面垂直的所述方向观察时，所述密封部件注入口形成于与所述壳体重叠的位置。

6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

在所述布线基板中形成有密封部件注入口，

在从与所述基体部件的所述主面垂直的所述方向观察时，所述密封部件注入口形成于与所述半导体元件不重叠的位置。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述布线基板包括第1基板和第2基板，

在从与所述基体部件的所述主面垂直的所述方向观察时，所述第1基板的一部分和所述第2基板的一部分重叠。

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述布线基板包括第1基板和第2基板，

在从与所述基体部件的所述主面垂直的所述方向观察时，所述第1基板和所述第2基板隔开间隔配置，

在从所述方向观察时，所述半导体元件配置于和所述第1基板与所述第2基板之间的间隙不重叠的位置，

从所述方向观察的所述间隙与所述半导体元件之间的距离大于所述方向上的所述密封部件的厚度。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述基体部件包括散热层，

构成所述散热层的材料是金属。

10.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体装置，其中，

具备与所述基体部件连接的散热层。

11.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1所述的半导体装置，该主变换电路将输入的电力进行变换而输出；以及

控制电路，将控制所述主变换电路的控制信号输出给所述主变换电路。