[发明专利]半导体装置以及电力变换装置

说明书

得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(3)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。

技术领域

本公开涉及半导体装置以及电力变换装置。

背景技术

以往，作为在电力变换装置中使用的半导体装置，已知在半导体元件上层叠配置布线基板，通过密封部件密封该半导体元件和布线基板的半导体装置(例如参照日本特开2009-81328号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-81328号公报

发明内容

在上述以往的半导体装置中，以从布线基板延伸至密封部件的外侧的方式，配置有用于连接布线基板和外部的引线端子等端子部件。在该情况下，存在水分从外部环境沿着端子部件和密封部件的界面侵入到半导体装置的内部的可能性。在这样水分侵入到半导体装置的内部时，由于该水分而半导体元件发生劣化或者破损，存在半导体装置的可靠性降低的可能性。

本公开是为了解决如上述的课题而完成的，其目的在于提供一种可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。

本公开所涉及的半导体装置具备基体部件、半导体元件、壳体、布线基板、密封部件以及端子部件。基体部件具有主面。半导体元件搭载于基体部件的主面上。壳体具有包围基体部件的侧壁。在侧壁在基体部件侧的内周面形成支撑部。布线基板在从与基体部件的主面垂直的方向观察时，配置于与半导体元件重叠的位置。在布线基板上搭载电子零件。支撑部的至少一部分接触到在布线基板的位于半导体元件侧的面上与布线基板的外周端相比位于内侧的接触区域。密封部件配置于壳体的内部。密封部件密封半导体元件和布线基板。端子部件连接到在布线基板中比接触区域更靠外周端侧的区域。端子部件包括从密封部件的表面突出的端部。

本公开所涉及的电力变换装置具备主变换电路和控制电路。主变换电路具有上述半导体装置，变换输入的电力而输出。控制电路将控制主变换电路的控制信号输出给主变换电路。

根据上述内容，得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的半导体装置的俯视示意图。

图2是图1的线段II-II处的剖面示意图。

图3是图1的线段III-III处的剖面示意图。

图4是示出实施方式1所涉及的半导体装置的变形例的俯视示意图。

图5是实施方式2所涉及的半导体装置的俯视示意图。

图6是示出图5所示的半导体装置中的密封部件注入口和绝缘部件的位置关系的俯视示意图。

图7是图5的线段VII-VII处的剖面示意图。

图8是实施方式3所涉及的半导体装置的俯视示意图。

图9是示出图8所示的半导体装置中的密封部件注入口和半导体元件的位置关系的俯视示意图。

图10是实施方式4所涉及的半导体装置的俯视示意图。

图11是图10的线段XI-XI处的剖面示意图。