[发明专利]导热有机硅组合物在审
| 申请号： | 202080096745.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115210321A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刑冲;D·E·巴格瓦格;黄强;邹鲁;阳睿;朱君珉 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个含2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少三个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)每分子具有至多两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)氢氧化铝粉末，尤其是平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为5μm至50μm的氢氧化铝粉末的混合物；以及(E)硅氢加成反应催化剂。该组合物固化以形成即使组合物在长期储存后固化仍具有小硬度变化的导热软材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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