[发明专利]导热有机硅组合物

说明书

本发明涉及一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个含2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少三个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)每分子具有至多两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)氢氧化铝粉末，尤其是平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为5μm至50μm的氢氧化铝粉末的混合物；以及(E)硅氢加成反应催化剂。该组合物固化以形成即使组合物在长期储存后固化仍具有小硬度变化的导热软材料。

技术领域

本发明涉及一种导热有机硅组合物。

背景技术

可通过硅氢加成反应固化的导热有机硅组合物形成具有优异耐热性的导热材料，并因此用于多种应用中。

举例来说，作为这种导热有机硅组合物，专利文献1描述了一种有机硅弹性体组合物，其包含：在一个分子中具有平均至少0.1个烯基基团的有机聚硅氧烷、在一个分子中具有平均至少2个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属催化剂、导热填料诸如氢氧化铝粉末、在一个分子中具有烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷、以及烷氧基硅烷化合物，其中组合物适用于产生特征在于即使在热老化后硬度变化仍减小的弹性体。

专利文献2描述了一种导热有机硅组合物，其包含：在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷、具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、导热填料(其包含：15-25质量％的平均粒度为≥0.1μm且5μm的氢氧化铝、35-45质量％的平均粒度为≥5μm且40μm的氢氧化铝和35-45质量％的平均粒度为≥40μm且100μm的氢氧化铝)以及基于铂族金属的固化催化剂。

专利文献3描述了一种聚硅氧烷组合物，其包含：在一个分子中具有平均至少0.1个烯基基团的有机烷基聚硅氧烷、在一个分子中平均具有至少2个硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷、氢化硅烷化反应催化剂、导热填料诸如氢氧化铝粉末以及选自由不含金属的酞菁化合物和含金属的酞菁化合物组成的组的添加剂。

专利文献4描述了用作功率转化器的灌封剂(pottant)的可固化聚合物组合物，其包含：每分子具有平均至少0.5烯基基团的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷固化剂、氢化硅烷化催化剂、导热填料诸如氢氧化铝粉末，并且任选地进一步包含填料处理剂和氢化硅烷化稳定剂。

最近，已在诸如汽车和电子器件/电器系统的应用中评估肖氏OO硬度为10到70的导热性软材料。

然而，存在的问题是当组合物在长期储存后固化时，这些导热有机硅组合物形成具有硬度变化的导热软质材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公布号2010/0140538 A1

专利文献2：日本专利申请公布号2011-089079 A

专利文献3：美国专利申请公布号2013/0248163 A1

专利文献4：美国专利申请公布号2016/0009954 A1

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种导热有机硅组合物，其形成具有小硬度变化的导热软材料，即使该组合物在长期储存之后固化。

问题的解决方案

本发明的导热有机硅组合物包含：

(A)100质量份的每分子具有至少两个含2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷；