[发明专利]导热有机硅组合物

权利要求书

1.一种导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物包含：

(A)100质量份的每分子具有至少两个含2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷；

(B)每分子具有至少三个硅原子键合的氢原子并由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

其中每个R¹独立地为具有1至12个碳原子并且不含脂肪族不饱和键的单价烃基，每个R²独立地选自氢原子或如上文所述的R¹；并且“m1”是10至200的整数，并且“m2”是1至50的整数，所述有机聚硅氧烷的量使得此组分中硅原子键合的氢原子的数目为每1摩尔组分(A)中的总烯基基团的0.01至0.5摩尔；

(C)每分子具有至多两个硅原子键合的氢原子并由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

其中R¹如上文所描述，每个R³独立地选自氢原子或如上文所述的R¹；并且“n1”是5至50的整数，并且“n2”是0至2的整数，所述有机聚硅氧烷的量使得此组分中硅原子键合的氢原子的数目为每1摩尔组分(A)中的总烯基基团的0.1至5摩尔；

(D)200质量份至2500质量份的氢氧化铝粉末；以及

(E)催化量的硅氢加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，其中组分(D)包含：(D-1)平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的氢氧化铝粉末；和(D-2)平均粒度为5μm至50μm的氢氧化铝粉末，其中组分(D-1)的量为组分(D)的至多50质量％，并且组分(D-2)的量为组分(D)的大于50质量％。

3.根据权利要求1或2所述的导热有机硅组合物，其还包含：(F)由以下通式表示的烷氧基硅烷化合物：

R⁴_aR⁵_bSi(OR⁶)_(4-a-b)

其中每个R⁴独立地为具有6至15个碳原子的烷基基团，每个R⁵独立地为具有1至5个碳原子的烷基基团或具有2至6个碳原子的烯基基团，每个R⁶独立地为具有1至4个碳原子的烷基基团；并且“a”是1至3的整数，“b”是0至2的整数，条件是“a+b”是1至3的整数，所述烷氧基硅烷化合物的量以每100质量份的组分(A)计为0.01至50质量份。

4.根据权利要求1或2所述的导热有机硅组合物，其还包含(G)硅氢加成反应抑制剂，所述硅氢加成反应抑制剂的量以每100质量份的组分(A)计为0.001至5质量份。

5.根据权利要求1或2所述的导热有机硅组合物，其还包含：(H)颜料，所述颜料的量以每100质量份的组分(A)计为0.01至5质量份。

6.一种导热材料，所述导热材料通过固化根据权利要求1至5中任一项所述的导热有机硅组合物而获得。