[发明专利]大规模并行组装方法在审
| 申请号： | 202080085529.1 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114868239A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 汉斯-赫尔曼·奥珀曼;凯·佐施克;查尔斯-阿里克斯·曼尼耶 | 申请（专利权）人： | 杜塞尔多夫华为技术有限公司;德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王君;肖鹂 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种用于制造设备的方法，包括提供第一载体，第一载体通过第一载体的粘合剂层附着多个芯片，多个芯片的第一表面附着到第一载体。此外，方法包括通过传送层的结构化粘合剂层选择性地将多个芯片的子集的第二表面附着到传送载体。此外，方法包括通过脱粘第一载体的粘合剂层的对应部分，选择性地从第一载体释放多个芯片的子集。此外，方法包括将多个芯片的子集的第一表面附着到设备的衬底。此外，方法包括通过脱粘传送载体的结构化粘合剂层的至少对应部分，从传送载体释放多个芯片的子集。因此，选择性地从第一载体释放多个芯片的适当子集和从传送载体释放多个芯片的适当子集两个操作中的至少一个操作是通过激光脱粘进行的。 | ||
| 搜索关键词： | 大规模 并行 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜塞尔多夫华为技术有限公司;德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会，未经杜塞尔多夫华为技术有限公司;德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080085529.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：宏像素显示背板
- 下一篇：无服务请求规程的网络辅助式定位
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
