[发明专利]硬币槽型和球锁型陶瓷升降销座在审
| 申请号： | 202080081187.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114730731A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 阿列克谢·V·阿尔特科;安德鲁·H·布伦宁格 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 第一升降销座组件包含基座部分以及主干部分，该主干部分包含球锁机构以保持升降销。第二升降销座组件包含基座部分和主干部分，该主干部分包含叉锁机构以保持升降销。有着硬币槽型槽部的开槽环布置于衬底支撑组件的基座上。使用围绕该升降销座组件的该基座部分的保持器，多个所述第一或第二升降销座组件被保持在所述槽部中。每一槽部包含孔口，T形保持器插入其中。该T形保持器的顶部分防止该保持器和升降销座组件滑出该槽部。该升降销、升降销座组件、保持器、T形保持器以及开槽环由陶瓷材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 硬币 球锁型 陶瓷 升降 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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