[发明专利]硬币槽型和球锁型陶瓷升降销座在审
申请号: | 202080081187.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN114730731A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 阿列克谢·V·阿尔特科;安德鲁·H·布伦宁格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬币 球锁型 陶瓷 升降 | ||
1.一种升降销座组件,其包含:
基座部分,其包含在所述基座部分的中心的空腔,所述空腔沿所述基座部分的高度延伸;
主干部分,其沿所述基座部分的所述高度从所述基座部分垂直延伸,所述空腔沿所述主干部分的高度贯穿所述主干部分的中心而延伸,所述基座部分和主干部分的所述中心是共线的,并且所述主干部分包含球锁,所述球锁布置在所述主干部分的远端并且接近于与所述主干部分的所述远端相邻的所述空腔的部分;以及
顶部分,其围绕并保持在所述主干部分周围,并且包含邻近与所述空腔重合的所述主干部分的所述远端的开口。
2.根据权利要求1所述的升降销座组件,其中所述基座部分、所述主干部分以及所述顶部分由陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的升降销座组件,其还包含升降销,其具有经由所述顶部分中的所述开口插入所述主干部分中的所述空腔的第一端,所述第一端包含环形沟部,所述升降销通过锁进所述环形沟部的所述球锁而保持在所述主干部分中的所述空腔中,并且所述升降销具有沿所述主干部分的所述高度延伸出所述顶部分的所述开口的第二端。
4.根据权利要求1所述的升降销座组件,其中所述基座部分是圆柱形的并且具有第一直径,并且其中所述主干部分包含:
第一圆柱部分,其从所述基座部分沿所述主干部分的所述高度垂直延伸,并且具有小于所述第一直径的第二直径;
第二圆柱部分,其从所述第一圆柱部分沿所述主干部分的所述高度垂直延伸,并具有大于所述第二直径且小于所述第一直径的第三直径;以及
环形结构,其围绕所述第二圆柱部分。
5.根据权利要求4所述的升降销座组件,其中:
所述第二圆柱部分包含用于所述球锁的槽部;并且
所述槽部位于相对于所述第一圆柱部分的所述环形结构的相反侧上。
6.根据权利要求4所述的升降销座组件,其中所述环形结构位于所述第二圆柱部分的中间部分周围。
7.根据权利要求4所述的升降销座组件,其中所述顶部分包含:
圆形部分,在所述圆形部分的中心包含所述开口;以及
中空圆柱部分,其从所述圆形部分沿所述主干部分的所述高度垂直延伸,并且与所述第二圆柱部分以及围绕所述第二圆柱部分的所述环形结构配合。
8.根据权利要求1所述的升降销座组件,其中:
所述基座部分具有第一高度;并且
所述主干部分具有大于所述第一高度的第二高度。
9.根据权利要求8所述的升降销座组件,其中:
所述基座部分是圆柱形的且具有第一直径;并且
所述顶部分是圆柱形的,具有小于或等于所述第一直径的第二直径,并且具有小于所述第二高度且大于所述第一高度的第三高度。
10.根据权利要求1所述的升降销座组件,其中:
所述空腔是圆柱形的并且具有第一直径;
所述开口是圆形的并且具有与所述第一直径基本上相等的第二直径;并且
所述空腔和所述开口沿所述主干部分的所述高度对准。
11.根据权利要求3所述的升降销座组件,其中:
所述空腔是圆柱形的且具有第一直径;
所述开口是圆形的且具有第二直径;
所述空腔和所述开口沿所述主干部分的所述高度对准;并且
所述升降销是圆柱形的并且具有小于所述第一直径和所述第二直径的第三直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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