[发明专利]硬币槽型和球锁型陶瓷升降销座

说明书

第一升降销座组件包含基座部分以及主干部分，该主干部分包含球锁机构以保持升降销。第二升降销座组件包含基座部分和主干部分，该主干部分包含叉锁机构以保持升降销。有着硬币槽型槽部的开槽环布置于衬底支撑组件的基座上。使用围绕该升降销座组件的该基座部分的保持器，多个所述第一或第二升降销座组件被保持在所述槽部中。每一槽部包含孔口，T形保持器插入其中。该T形保持器的顶部分防止该保持器和升降销座组件滑出该槽部。该升降销、升降销座组件、保持器、T形保持器以及开槽环由陶瓷材料制成。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年11月22日申请的美国临时申请No.62/939,252的优先权。上述引用的申请其全部公开内容都通过引用合并于此。

技术领域

本公开整体上涉及衬底处理系统，并且更具体地涉及对使用在衬底处理系统的处理室中的衬底支撑组件的升降销座组件。

背景技术

这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。

衬底处理系统可用于对诸如半导体晶片之类的衬底进行沉积、蚀刻、灰化、清洁或以其他方式实施的膜处理。该衬底处理系统通常包含处理室、气体分配装置、以及衬底支撑组件。在处理期间，该衬底被布置于该衬底支撑组件上。不同的气体混合物可导入该处理室。射频(RF)等离子体以及/或者热可用于引发化学反应。

升降销可用于允许使用机械手手臂从该处理室将该衬底输送及移除。通常而言，该升降销的上端与该衬底支撑组件的上表面齐平或位于其下方。在衬底输送或移除期间，该升降销相对于该基座支撑组件的上表面被抬升以抬升该衬底并且提供在该衬底与该衬底支撑组件之间的间隙。在该衬底及该衬底支撑组件之间的该间隙允许该机械手手臂的末端效应器被插入或移除。

该升降销的底部分位于升降销座中并且由其保持。该升降销座通常由金属制成。在该升降销座中的金属可以在高温下和/或使用特定处理化学品的处理期间造成该衬底的金属污染。

发明内容

一种升降销座组件包含基座部分、主干部分和顶部分。所述基座部分包含在所述基座部分的中心的空腔。所述空腔沿所述基座部分的高度延伸。所述主干部分沿所述基座部分的所述高度从所述基座部分垂直延伸。所述空腔沿所述主干部分的高度贯穿所述主干部分的中心而延伸。所述基座部分和主干部分的所述中心是共线的。所述主干部分包含球锁，所述球锁布置在所述主干部分的远端并且接近于与所述主干部分的所述远端相邻的所述空腔的部分。所述顶部分围绕并保持在所述主干部分周围，并且包含邻近与所述空腔重合的所述主干部分的所述远端的开口。

在其他特征中，所述基座部分、所述主干部分以及所述顶部分由陶瓷材料制成。

在其他特征中，所述升降销座组件还包含升降销，其具有经由所述顶部分中的所述开口插入所述主干部分中的所述空腔的第一端。所述第一端包含环形沟部，所述升降销通过锁进所述环形沟部的所述球锁而保持在所述主干部分中的所述空腔中。所述升降销具有沿所述主干部分的所述高度延伸出所述顶部分的所述开口的第二端。

在其他特征中，所述基座部分是圆柱形的并且具有第一直径，并且所述主干部分包含第一圆柱部分、第二圆柱部分和环形结构。所述第一圆柱部分从所述基座部分沿所述主干部分的所述高度垂直延伸，并且具有小于所述第一直径的第二直径。所述第二圆柱部分从所述第一圆柱部分沿所述主干部分的所述高度垂直延伸，并具有大于所述第二直径且小于所述第一直径的第三直径。所述环形结构围绕所述第二圆柱部分。

在其他特征中，所述第二圆柱部分包含用于所述球锁的槽部。所述槽部位于相对于所述第一圆柱部分的所述环形结构的相反侧上。

在另一特征中，所述环形结构位于所述第二圆柱部分的中间部分周围。