[发明专利]转移多个芯片的装置和转移多个芯片的方法在审
| 申请号： | 202080077390.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114762095A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 梁晋硕 | 申请（专利权）人： | 梁晋硕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/52;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 韩国仁川广域市延寿区新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种转移多个芯片的装置，包括：带支撑部，其被配置为支撑具有粘合层图案的附接带，该粘合层图案附接有多个芯片；紫外线激光源，其设置在该带支撑部的下方且可朝向该附接带移动，该紫外线激光源被配置为朝向芯片中的选定芯片所位于的附接带的区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化该区域中的该粘合层图案中的一个；以及拾取工具，其设置在该带支撑部的上方以能够朝向该附接带移动，该拾取工具被配置为从该附接带拾取对应于固化的粘合层图案的选定芯片，并将该选定芯片放置到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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