[发明专利]转移多个芯片的装置和转移多个芯片的方法

说明书

一种转移多个芯片的装置，包括：带支撑部，其被配置为支撑具有粘合层图案的附接带，该粘合层图案附接有多个芯片；紫外线激光源，其设置在该带支撑部的下方且可朝向该附接带移动，该紫外线激光源被配置为朝向芯片中的选定芯片所位于的附接带的区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化该区域中的该粘合层图案中的一个；以及拾取工具，其设置在该带支撑部的上方以能够朝向该附接带移动，该拾取工具被配置为从该附接带拾取对应于固化的粘合层图案的选定芯片，并将该选定芯片放置到基板上。

技术领域

本发明是关于一种从附接带选择性地转移多个芯片的装置以及使用该装置选择性地转移多个芯片的方法。

背景技术

在执行多个半导体制造过程的同时，转移多个芯片的步骤相当频繁地发生。通常，半导体芯片制造过程中的芯片已经被加工，已被重新分类并已被转移到后续步骤，并将芯片装载在附接带上。

特别地，为了从附接带拾取芯片，在使用弹出销或支柱的同时可能对芯片施加机械力。此时，当机械力施加于芯片时，可能造成芯片损坏。

另一方面，在一次拾取多个芯片的情况下，包含于预定区域中的所有芯片被拾取。在预定区域中以相同的间距布置的所有芯片可被拾取及传输。因此，可能另外需要以等级对被转移的芯片等进行分类的重新分类步骤。因此，可能需要提供一种转移芯片的装置以及转移多个芯片的方法，以选择性地仅拾取布置于特定区域中之多个芯片中的某些芯片。

发明内容

本发明提供了一种装置，该装置在预定区域内按等级选择性地转移多个芯片而不会造成芯片损坏。

本发明提供了一种方法，该方法在预定区域内按等级选择性地转移多个芯片而不会造成芯片损坏。

根据本发明的示例性实施例，一种转移多个芯片的装置包括：带支撑部，其构成为支撑具有粘合层图案的附接带，该粘合层图案附接有多个芯片；紫外线激光源，其设置在该带支撑部的下方且可朝该附接带移动，该紫外线激光源被配置为朝向芯片中的选定芯片所位于的附接带区域中，选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化该区域中的粘合层图案中的一个；以及拾取工具，其设置在带支撑部的上方以能朝向附接带移动，该拾取工具被配置为从该附接带拾取对应于固化的粘合层图案的选定芯片，并将该选定芯片放置到基板上。

在示例性实施例中，该附接带可包括基底层以及在该基底层上由紫外线固化树脂形成的粘合层图案。

此处，每个粘合层图案可以具有点状。此外，粘合层图案可分别对应于芯片。

可替代地，粘合层图案可以分别具有条状，并且可以被布置成矩阵形状。

在示例性实施例中，拾取工具可包括在其下方具有平坦表面的粘合层。

在示例性实施例中，拾取工具使用真空力、表面张力或静电力从固化的粘合层团中拾取选定芯片。

根据本发明的示例性实施例，一种转移多个芯片的方法是由以下方式执行：支撑具有粘合层图案的附接带，该粘合层图案附接有多个芯片；对芯片中选定芯片所位于的附接带区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化该区域中的粘合层图案中的一个；从该附接带拾取位于该区域中对应于固化的粘合层图案的芯片；以及将该芯片放置到基板上。

在示例性实施例中，该附接带包括基底层以及形成在该基底层上的粘合层图案，该粘合层图案具有紫外线固化树脂。

此处，每个粘合层图案具有点状。可替代地，粘合层图案可以分别具有条状，并且可以被布置成矩阵形状。

在示例性实施例中，可使用拾取工具来拾取位于选定区域中的芯片，且该拾取工具可包括在其下方具有平坦表面的粘合层。