[发明专利]转移多个芯片的装置和转移多个芯片的方法在审
| 申请号： | 202080077390.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114762095A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 梁晋硕 | 申请（专利权）人： | 梁晋硕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/52;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 韩国仁川广域市延寿区新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转移 芯片 装置 方法 | ||
1.一种转移多个芯片的装置，所述装置包括：
带支撑部，其被配置为支撑具有粘合层图案的附接带，所述粘合层图案附接有多个芯片；
紫外线激光源，其设置在所述带支撑部的下方且能朝向所述附接带移动，所述紫外线激光源被配置为朝向所述芯片中的选定芯片所位于的所述附接带的区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化所述区域中的所述粘合层图案中的一个；以及
拾取工具，其设置在所述带支撑部的上方以能够朝向所述附接带移动，所述拾取工具被配置为从所述附接带拾取对应于固化的粘合层图案的所述选定芯片，并将所述选定芯片放置到基板上。
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述附接带包括基底层以及在所述基底层上由紫外线可固化树脂形成的所述粘合层图案。
3.如权利要求2所述的装置，其中，每个所述粘合层图案为点状。
4.如权利要求3所述的装置，其中，所述粘合层图案分别对应于所述芯片。
5.如权利要求1所述的装置，其中，所述粘合层图案分别为条状，并且被布置成矩阵形状。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述拾取工具使用真空力、表面张力或静电力从所述固化的粘合层图案中拾取所述选定芯片。
7.转移多个芯片的方法，所述方法包括：
支撑具有粘合层图案的附接带，所述粘合层图案附接有多个芯片；
对所述芯片中的选定芯片所位于的所述附接带的区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化所述区域中的所述粘合层图案中的一个；
从所述附接带拾取位于所述区域中对应于固化的粘合层图案的芯片；以及
将所述芯片放置到基板上。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述附接带包括基底层以及形成在所述基底层上的粘合层图案，所述粘合层图案具有紫外线可固化树脂。
9.如权利要求7所述的方法，其中，每个所述粘合层图案为点状。
10.如权利要求7所述的方法，其中，所述粘合层图案分别为条状，并且被布置成矩阵形状。
11.如权利要求6所述的方法，其中，使用拾取工具来拾取位于选定区域中的芯片，且所述拾取工具包括在其下方具有平坦表面的粘合层。
12.如权利要求6所述的方法，其中，利用拾取工具通过真空力、表面张力或静电力从所述附接带拾取位于所述区域中对应于所述固化的粘合层图案的芯片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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