[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 202080073702.6 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114616931A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 伊佐治优介;竹田仁司 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以短的传热路径更可靠地促进发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。该电路结构体(10)具备：发热部件(16)；汇流条(34、36)，与发热部件(16)的连接部(32a、32b)连接；绝缘性的基座构件(28)，保持发热部件(16)和汇流条(34、36)；及制冷剂流通路(104)，设置于基座构件(28)的内部并供制冷剂流通，汇流条(34、36)与制冷剂流通路(104)热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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