[发明专利]电路结构体在审
| 申请号: | 202080073702.6 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN114616931A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 伊佐治优介;竹田仁司 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/06 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;赵晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 结构 | ||
1.一种电路结构体,包括:
发热部件;
汇流条,与所述发热部件的连接部连接;
绝缘性的基座构件,保持所述发热部件和所述汇流条;及
制冷剂流通路,设置于所述基座构件的内部并供制冷剂流通,
所述汇流条与所述制冷剂流通路热接触。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述基座构件具有构成所述制冷剂流通路的通路壁部,通过相对于该通路壁部埋设或压入所述汇流条的一部分,由此所述汇流条与所述制冷剂流通路热接触。
3.根据权利要求2所述的电路结构体,其中,
所述基座构件包括下壳体和上壳体,所述下壳体包括下侧通路壁部,所述上壳体包括与所述下侧通路壁部以流体密封的方式连结的上侧通路壁部,所述制冷剂流通路包括以流体密封的方式被连结的所述下侧通路壁部和所述上侧通路壁部而构成。
4.根据权利要求3所述的电路结构体,其中,
所述上侧通路壁部包括盖部和突入部,所述盖部覆盖所述下侧通路壁部,所述突入部从该盖部突出并突入到由所述下侧通路壁部划分且供所述制冷剂流通的凹槽内,所述汇流条的一部分被埋设或压入于该突入部。
5.根据权利要求3或4所述的电路结构体,其中,
所述下侧通路壁部和所述上侧通路壁部中的至少一方构成为包括对密封橡胶进行收容的密封橡胶收容凹部,所述密封橡胶被压缩而与所述密封橡胶收容凹部紧密接触,由此所述下侧通路壁部与所述上侧通路壁部以流体密封的方式被连结。
6.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
在所述基座构件突出设置有制冷剂输入输出部,该制冷剂输入输出部的一个端部与所述制冷剂流通路连接,另一个端部与外部的制冷剂供给路连接。
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