[发明专利]印刷电路板及其制造在审
| 申请号： | 202080071660.2 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114514799A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 姚国辉;王慧君;A·阿耶 | 申请（专利权）人： | 德尔福知识产权有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;党晓林 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板(PCB)(4)，所述印刷电路板包括上面具有一个或更多个电端子(9)的上表面，所述端子适配为连接到一个或更多个电部件的对应端子，并且所述印刷电路板还包括在所述印刷电路板上制造的一个或更多个平台(10)，所述平台与对应的部件端子相邻，所述平台适配为支撑所述平台上的电部件，使得部件的一部分在所述对应的PCB端子上方伸出所述平台。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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