[发明专利]印刷电路板及其制造

说明书

一种印刷电路板(PCB)(4)，所述印刷电路板包括上面具有一个或更多个电端子(9)的上表面，所述端子适配为连接到一个或更多个电部件的对应端子，并且所述印刷电路板还包括在所述印刷电路板上制造的一个或更多个平台(10)，所述平台与对应的部件端子相邻，所述平台适配为支撑所述平台上的电部件，使得部件的一部分在所述对应的PCB端子上方伸出所述平台。

技术领域

本发明涉及诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板，并且涉及改进的电路板设计和制造工艺，其允许并提供部件与这种PCB/在这种PCB上的改善的互连可靠性。

背景技术

随着小型化和功率需求的增加，需要改善分立部件互连可靠性。分立部件可靠性增强解决方案通常由部件供应商提供。这种可靠性增强部分需要额外的成本。

将电阻器、晶体管和芯片等分立部件连接到PCB的问题是它们通常使用焊接方法进行连接。问题是，将部件连接到PCB的焊料层通常很薄，从而导致热应力和机械应力以及分离的风险。

基于常见的焊料疲劳模型(例如Engelmaier模型)，众所周知，焊料高度越高，即PCB与部件之间的焊料层厚度越大，将提高可靠性。

提高焊点可靠性的已知技术涉及调整部件本身的设计。然而，这样的解决方案复杂，因为部件通常必须为此单独设计。这需要分立部件供应商的制造商的支持。因此，从商业角度来看，附加部分的定价由供应商控制，而EOL(生产线末端)由供应商控制。

本发明的目的是在没有这些问题的情况下提供可靠性改善。

发明内容

在一个方面，提供了一种印刷电路板PCB，所述印刷电路板包括具有一个或更多个电端子的上表面，所述端子适配为连接到一个或更多个电部件的相应端子，并且所述印刷电路板还包括在所述印刷电路板上制造的一个或更多个平台，所述平台与对应的部件端子相邻，所述平台适配为支撑所述平台上的电部件，使得部件的一部分在所述对应的PCB端子上方伸出所述平台。

所述PCB可以包括基板和形成在该基板上的掩蔽层，所述平台制造在所述掩蔽层上。

所伸出的部分的下侧可以具有与所述PCB端子对应的电端子。

所述PCB可以包括经由相应平台上的位置附接到所述PCB的一个或更多个部件，使得所述平台夹在所述部件与所述PCB之间，并且在所伸出的部分与PCB表面之间设置有焊料层，从而将PCB端子与对应的部件端子连接。

在另一方面中，提供了一种PCB，所述PCB具有位于其上表面上的一个或更多个电端子，并且包括制造在PCB上的一个或更多个部件平台，所述平台与一个或更多个电端子相邻，并且所述PCB还包括位于所述对应平台上的一个或更多个部件，使得所述部件的一部分伸出所述平台，并且其中，所述部件的所伸出的部分的下侧包括部件电端子，并且所述部件电端子基本上定位在对应的PCB电端子上方。

所述PCB可以包括设置在所伸出的部分的下侧与PCB表面之间的焊料层，以将PCB端子和对应的部件端子连接。

所述PCB可以包括基板和层叠在所述基板上的掩蔽层，所述平台设置在所述掩蔽层上。

所述平台可以基本上是平坦的且平面的。

所述PCB可以具有的平台厚度在0至1mm之间。

在再一方面，提供了一种制造PCB的方法，所述方法包括：

a)提供基板，所述基板的上表面上制造有一个或更多个PCB电端子，所述一个或更多个电端子适配为电连接到部件上的对应端子；

b)在所述PCB上表面上与所述一个或更多个PCB电端子相邻地制造一个或更多个平台；