[发明专利]印刷电路板及其制造

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括具有一个或更多个电端子的上表面，所述端子适配为连接到一个或更多个电部件的相应端子，并且所述印刷电路板还包括在所述印刷电路板上制造的一个或更多个平台，所述平台与对应的部件端子相邻，所述平台适配为支撑所述平台上的电部件，使得所述部件的一部分在所述对应的PCB端子上方伸出所述平台。

2.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述PCB包括基板和形成在该基板上的掩蔽层，所述平台制造在所述掩蔽层上。

3.根据权利要求1或2所述的PCB，其中，所伸出的部分的下侧具有与所述PCB端子对应的电端子。

4.根据权利要求1所述的PCB，所述PCB包括经由相应平台上的位置附接到所述PCB的一个或更多个部件，使得所述平台夹在所述部件与所述PCB之间，并且在所伸出的部分与PCB表面之间设置有焊料层，从而将所述PCB端子与对应的部件端子连接。

5.一种PCB，所述PCB具有位于其上表面上的一个或更多个电端子，并且包括制造在所述PCB上的一个或更多个部件平台，所述平台与一个或更多个电端子相邻，并且所述PCB还包括位于所述对应平台上的一个或更多个部件，使得所述部件的一部分伸出所述平台，并且其中，所述部件的所伸出的部分下侧包括部件电端子，并且所述部件电端子基本上定位在所述对应的PCB电端子上方。

6.根据权利要求5所述的PCB，所述PCB包括设置在所伸出的部分的下侧与PCB表面之间的焊料层，以将所述PCB端子和对应的部件端子连接。

7.根据权利要求5或6所述的PCB，所述PCB包括基板和层叠在所述基板上的掩蔽层，所述平台设置在所述掩蔽层上。

8.根据权利要求5至7所述的PCB，其中，所述平台基本上是平坦的且平面的。

9.根据前述权利要求中任一项所述的PCB，其中，所述平台厚度在0至1mm之间。

10.一种制造PCB的方法，所述方法包括：

a)提供基板，所述基板的上表面上制造有一个或更多个PCB电端子，所述一个或更多个电端子适配为电连接到部件上的对应端子；

b)在所述PCB上表面上与所述一个或更多个PCB电端子相邻地制造一个或更多个平台；

c)将一个或更多个部件添加到对应平台上，使得所述部件的一部分在相应的PCB电端子上方伸出所述平台，所伸出的部分包括位于其下侧的部件电端子；

d)在所述PCB电端子与对应的部件端子之间形成焊接或熔接连接。

11.根据权利要求所述的方法，其中，在步骤c)中，所述部件端子基本上位于所述对应的PCB端子上方。