[发明专利]用于接触垫的开放式网状物电支撑件及制造方法在审
| 申请号： | 202080061424.2 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN114830304A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | A·波斯卡;J·本茨;V·穆萨拉姆托塔;S·R·肯普沙尔;D·亨利;A·邓兹 | 申请（专利权）人： | 伊倍达公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 岳永先 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些方面，公开了一种用于至少一个电接触垫的电支撑件，包括：绝缘粘弹性基体；以及至少一个由导电材料制成的可弹性变形的结构，以形成开放式网状物，所述至少一个结构至少包括：嵌入在绝缘基体内的芯部，以及至少一个连接部，其延伸出绝缘基体并且被配置成连接到至少一个电接触垫，其中所述结构包括基本上对应于该结构的芯部的刚性部分和基本上对应于该结构的至少一个连接部的至少一个较柔性部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接触 开放式 网状 支撑 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊倍达公司，未经伊倍达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080061424.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备放射性磷酸钇颗粒悬浮液的方法
- 下一篇：基于藻酸（盐）的面膜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
