[发明专利]用于接触垫的开放式网状物电支撑件及制造方法在审
| 申请号: | 202080061424.2 | 申请日: | 2020-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN114830304A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | A·波斯卡;J·本茨;V·穆萨拉姆托塔;S·R·肯普沙尔;D·亨利;A·邓兹 | 申请(专利权)人: | 伊倍达公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 岳永先 |
| 地址: | 意大利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 接触 开放式 网状 支撑 制造 方法 | ||
在一些方面,公开了一种用于至少一个电接触垫的电支撑件,包括:绝缘粘弹性基体;以及至少一个由导电材料制成的可弹性变形的结构,以形成开放式网状物,所述至少一个结构至少包括:嵌入在绝缘基体内的芯部,以及至少一个连接部,其延伸出绝缘基体并且被配置成连接到至少一个电接触垫,其中所述结构包括基本上对应于该结构的芯部的刚性部分和基本上对应于该结构的至少一个连接部的至少一个较柔性部分。
技术领域
本发明涉及但不限于用于至少一个电接触垫的电支撑件。本发明还涉及制造这种支撑件的方法。
背景技术
已知的电支撑件使得能够向或从至少一个电接触垫(例如芯片的接触垫)进行电传导。一些支撑件可以用作印刷电路板PCB之间的插入件。
发明内容
本发明的各个方面和实施例在所附权利要求中阐述。本发明的这些和其它方面和实施例也在此描述。
附图说明
现在将参考附图通过示例的方式描述本公开的各方面,在附图中:
图1A是纵向截面的正视图,其示意性地示出了根据本公开的用于至少一个电接触垫的未受到负载的电支撑件;
图1B是纵向剖面的正视图,其示意性地示出了图1A的支撑件承受载荷的情况;
图2A是纵向截面的正视图,其示意性地示出了未受到载荷的根据本发明的第一示例性电支撑件;
图2B是纵向剖面的正视图,其示意性地示出了图2A的支撑件承受载荷的情况;
图3A是纵向截面的正视图,其示意性地示出了未经受载荷的根据本发明的第二示例性电支撑件;
图3B是纵向剖面的正视图,其示意性地示出了图3A的支撑件承受载荷的情况;
图4示意性地示出了本公开的各个方面中的任一个的支撑件的制造方法的示例步骤。
在附图中,类似的元件具有相同的附图标记。
具体实施方式
本公开涉及但不限于用于至少一个电接触垫的电支撑件。该支撑件包括绝缘粘弹性基体,在该绝缘粘弹性基体中部分地嵌入有由导电材料制成的至少一个可弹性变形的结构。每个结构形成开放式网状物(open web),例如泡沫、网络、台架(scaffolding)或格架(lattice)。每个结构包括基本上对应于嵌入基体中的结构的一部分的刚性部分和基本上对应于基体外部的连接到电接触垫的结构的一部分的较柔性部分。
该基体基本上提供了支撑件的厚度、结构的机械增强和结构的化学稳定性。
每个结构是导电的,并且开放式网状物提供了到接触垫的多个电触点,以及到接触垫和从接触垫出来的多个导电路径。
每个结构都是可弹性变形的,并且未嵌入基体中的较柔性部分提供了当支撑件承受载荷时经受的变形的顺应性。然而,刚性部分加强了结构抵抗载荷下的过度压缩,并限制了对支撑件的磨损损坏。
基体可以包含疏水材料,并且可以提供阻挡层,并且可以密封载体以防湿气和其它污染物。
图1A和1B示意性地示出了用于至少一个电接触垫2的电支撑件1。
该支撑件1包括绝缘粘弹性基体3。
该支撑件1还包括至少一个由导电材料制成的可弹性变形的结构4。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊倍达公司,未经伊倍达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080061424.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制备放射性磷酸钇颗粒悬浮液的方法
- 下一篇:基于藻酸(盐)的面膜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





