[发明专利]电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法在审
| 申请号： | 202080056001.1 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN114269871A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 赤松香织;高岛望花 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J5/00;B32B7/12;B32B7/06;B32B43/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电剥离型粘合片，其具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 接合 分离 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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