[发明专利]电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法

说明书

本发明涉及电剥离型粘合片，其具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。

技术领域

本发明涉及电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法。

背景技术

在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工、使用后将部件分解并回收的再循环等有关的要求增多。为了应对这样的要求，从在电子部件制造工序等中将构件之间接合方面考虑，有时利用具有一定粘接力并且也兼具一定剥离性的双面粘合片。

作为实现粘接力和剥离性的双面粘合片，已知有通过对粘接剂层施加电压来进行剥离的、具备由电剥离用粘合剂组合物形成的电剥离型粘合剂层的粘合片(电剥离型粘合片)(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/064925号

发明内容

发明所要解决的课题

如图1所示，通常，电剥离型粘合片1具备不用于被粘物2、3的贴合的部分(电极接触部分4)。使电极接触该电极接触部分4，对电剥离型粘合剂层施加电压从而进行电剥离。图2示出对图1中的该电极接触部分4的周边进行放大而得到的侧面图。通常，在电极接触部分4中，以可使电极接触基材6中的导电性层6a的方式露出了导电性层6a。通过使电极接触该露出的导电性层6a、贴附于电剥离型粘合剂层5侧的被粘物2而对电剥离型粘合剂层5施加电压，从而电剥离型粘合剂层5的粘合力减弱，因此能够容易地进行剥离。

然而，存在如下问题：有时该电极接触部分4中所露出的导电性层6a与外部气体接触而被腐蚀，变得无法对电剥离型粘合剂层5施加电压，不能进行电剥离。

本发明是基于这样的情况而提出的，其目的在于提供电极接触部分中的导电性层的腐蚀得以被抑制或防止的电剥离型粘合片。

另外，本发明的目的在于提供具有良好的电剥离性的接合体、及这样的接合体的分离方法。

用于解决课题的手段

本申请的发明人反复进行了深入研究，结果发现，利用具有特定构成的电剥离型粘合片、或接合体，能够达成上述课题。

解决上述课题的本发明的第1电剥离型粘合片具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出导电性层的部分。

本发明的第1电剥离型粘合片的一方式中，可以在电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出导电性层。

本发明的第1电剥离型粘合片的一方式中，可以如下：在电极接触部分中，不贴附被粘物的面为第1粘合剂层侧的面，导电性层的未露出的部分被第1粘合剂层覆盖。

本发明的第1电剥离型粘合片的一方式中，可以如下：通电用基材还包含涂层，导电性层的未露出的部分被涂层覆盖。

本发明的第2电剥离型粘合片具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片中，在第1粘合剂层侧的面及第2粘合剂层侧的面的整体中未露出导电性层。