[发明专利]电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法

权利要求书

1.电剥离型粘合片，其具备：

具有导电性层的通电用基材；

由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电性层上；和

第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上，

所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，

所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出所述导电性层的部分。

2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出所述导电性层。

3.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，在所述电极接触部分中，不贴附被粘物的面为所述第1粘合剂层侧的面，所述导电性层的未露出的部分被所述第1粘合剂层覆盖。

4.如权利要求1或2所述的电剥离型粘合片，其中，所述通电用基材还包含涂层，

所述导电性层的未露出的部分被所述涂层覆盖。

5.电剥离型粘合片，其具备：

具有导电性层的通电用基材；

由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电性层上；和

第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上，

在所述第1粘合剂层侧的面及所述第2粘合剂层侧的面的整体中未露出所述导电性层。

6.接合体，其具备电剥离型粘合片、贴附于所述电剥离型粘合片的第1粘合剂层上的第1被粘物、和贴附于所述电剥离型粘合片的第2粘合剂层上的第2被粘物，所述电剥离型粘合片具备：

具有导电性层的通电用基材；

由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电性层上；和

第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上，

所述接合体中，

所述第1被粘物的至少供所述第1粘合剂层贴附的部分具有导电性，

所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出所述导电性层的部分。

7.如权利要求6所述的接合体，其中，在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的整体中未露出所述导电性层。

8.如权利要求6或7所述的接合体，其中，在所述电极接触部分中，不贴附被粘物的面为所述第1粘合剂层侧的面，所述导电性层的未露出的部分被所述第1粘合剂层覆盖。

9.如权利要求6或7所述的接合体，其中，所述通电用基材还包含涂层，

所述导电性层的未露出的部分被所述涂层覆盖。

10.权利要求6～9中任一项中记载的接合体的分离方法，其包括：在所述电极接触部分中的不贴附被粘物的面的未露出所述导电性层的部分中，利用电极贯穿被覆所述导电性层的层从而使所述电极接触所述导电性层，对所述第1粘合剂层施加电压。

11.接合体，其具备电剥离型粘合片、贴附于所述电剥离型粘合片的第1粘合剂层上的第1被粘物、和贴附于所述电剥离型粘合片的第2粘合剂层上的第2被粘物，所述电剥离型粘合片具备：

具有导电性层的通电用基材；

由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电性层上；和

第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上，

所述接合体中，

所述第1被粘物的至少供所述第1粘合剂层贴附的部分具有导电性，

在所述电剥离型粘合片的所述第1粘合剂层侧的面的整体上贴附有所述第1被粘物，在所述第2粘合剂层侧的面的整体上贴附有所述第2被粘物。