[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202080050953.2 | 申请日： | 2020-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114144880A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 增田彻;早川诚一;高柳雄治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立功率半导体 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体模块，其在绝缘基板上并列配置有多个半导体芯片，能够实现半导体芯片的高密度安装，且半导体芯片间的动作特性差少、可靠性高。功率半导体模块具备：绝缘基板；第一导电图案，其配置在所述绝缘基板上；多个功率半导体芯片，其配置在所述第一导电图案上；架桥形状的第一布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的栅极电极彼此直接连接；以及架桥形状的第二布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的源极电极彼此直接连接，将所述第一布线沿着所述第二布线配置成与所述第二布线所成的角度在30度以内。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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