[发明专利]用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔、用于制造这种笔的方法及这种笔在用于修复电路板的方法中的应用在审
| 申请号： | 202080049630.1 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN114080867A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·希平 | 申请（专利权）人： | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;韩毅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔(2)，其中，笔(2)包括：具有纵向方向上的旋转轴线(RA)的杆状元件(210)；焊料施加冲头(220)，其由具有端面的基体(221)和从端面突出的引脚(222)构成，其中，该焊料施加冲头(220)具有纵轴线(LAI)，并且安置在杆状元件(210)的端部区域上，使得基体(221)的纵轴线(LAI)位于杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，其中，引脚(222)具有纵轴线(LA2)并且布置成，使得引脚(222)的纵轴线(LA2)位于杆状元件(210)的旋转轴线(RA)的延长部上，其中，端面相对于引脚(222)的纵轴线(LA2)旋转对称地设计，并且其中，引脚(222)在第一端部区域上具有凸出面，并且其中，凸出面小于端面；其中，引脚(222)设计成基本上柱体式的，并且端面设计成，使得引脚(222)的纵轴线(LA2)和端面之间的角度(a)小于180°、优选在60°和120°之间、特别优选基本上为90°。本发明还涉及根据本发明的笔(2)的制造方法，以及笔(2)在用于修复具有至少一个有缺陷的构件的电路板的方法中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将焊膏 储备 转移 电路板 接触 部位 制造 这种 方法 修复 中的 应用 | ||
【主权项】：
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